沃格光电：坚持一体两翼发展战略，玻璃基板产业化拐点期+半导体封装及新能源技术凸显
夜长梦山
2023-01-03 10:44:41
【建投电子】沃格光电：坚持一体两翼发展战略，玻璃基板产业化拐点期+半导体封装及新能源技术凸显
Mini LED背光项目：江西德虹全资子公司主要是做玻璃基的线路基板，总产能规划是年产500万平米，明年下半年是具备100万平米的一期产能。
Micro LED直显：公司与湖北天门高新投共同设立合资公司湖北通格微，产品主要为玻璃基 IC 载板，总产能规划年产100万平米，明年下半年实现一期30万平米的产能。公司与中麒光电签署战略合作协议，主要是用于 Micro LED MIP 封装，提升稳定性以及返修良率。
半导体封装领域的应用：TGV（玻璃通孔技术）为是未来的发展方向，可以应用到2.5D/3D 封装，chiplet封装等。公司未来的客户主要是大型的半导体封测公司、半导体设计厂商以及一些终端应用客户。目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。
新能源应用：公司技术可以覆盖，复合铜箔、复合集流体等，通过改性PI材料，试图一步法镀铜，实现行业低成本方案，三个月内完成技术闭环，还有三个月客户端验证，预计上量大概率在2024年。
我们认为：公司坚持一体两翼发展战略，一体为玻璃基板产业，两翼为半导体封装载板与新能源应用，随着2023年起新产能投放，业绩明年估计小几千万，后年2亿+，另外董事长9月份以现金定增1.7亿元，股价11.52元，持有股权由 32.16%提升至 37.93%，支持上市公司发展，提升市场信心。
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