[庆祝]【天风机械】快克股份新高点评：消费电子业务行稳托底，半导体设备订单在即！

公司业务包含消费电子设备+半导体设备两条线：1）消费电子依靠拓品类、拓客户在目前的较差的环境下仍可实现稳增；2）半导体设备样机在预期内稳定推出，重点关注国内碳化硅主驱渗透趋势下，由目前大量的衬底产能向后段封装传导带来的sic封装设备需求！

消费电子设备：
1、精密焊接设备目前占公司收入70%左右，毛利率55%以上，在苹果穿戴设备中渗透率100%。此块业务后续主要增量来自于推出的选择性波峰焊技术，其主要用在汽车电子和逆变器（汽车板通常使用的是高密度双面PCB板，并含有一定数量的通孔插装元件，其通孔元件的焊接具有空间小，所以一般的焊接技术难以满足）。
2、AOI具体包括机器视觉和激光打标，整体毛利率45%左右，此块业务增量主要来自于非A客户的拓展和通用机台推出后带来的增量。
3、成套线业务是基于公司核心焊接等技术拓展的集成业务，毛利率35%左右，需求主要来自于新能源车领域。

半导体设备：
1、银烧结技术的作用是实现芯片和基板的连接，在功率器件的功率越来越高的趋势下，普通焊接方式的熔点已经难以满足要求，银烧结成为国内外第三代半导体封装技术中应用最为广泛也是最核心的技术。目前国内银烧结设备100%来自于进口（主要是博世曼和AS­M­PT），单台价值量600万元以上，且交货周期和后续维护存在一定的问题。公司为A股唯一一家已有初步样机产出的标的，目前正在与国内某大客户接触，预计23年Q2正式交货。
2、真空共晶炉已实现销售，高端甲酸共晶炉de­mo机正在推出；固晶机苏州子公司和日本团队有两个方向上的布局。
3、23年半导体业务多台机器有望实现从样机到订单的改变，贡献利润收入。

[礼物]盈利预测：
预计22-24年归母净利润分别为2.9、4.0、5.15亿元，对应PE分别为27/20/15X。半导体业务估值未充分体现。