【开源刘翔团队】AIGC应用推动算力相关的硬件配套，有望拉动IC载板及配套材料产业链

[庆祝]CPU、GPU、FPGA采用FCBGA载板配套封装，国产化进程加快
全球FCBGA载板领先的厂商为日本Ibiden、中国台湾的欣兴、南亚、景硕、奥地利AT&S，由于原来FCBGA下游CPU\GPU客户主要为Intel\英伟达\AMD等主流厂商，行业供应链体系封闭，导致国内厂商难以进入，随着国内自研加强，产业链加快国产化替代，FCBGA载板环节兴森科技、珠海越亚、深南电路推动国内厂商的验证，高端FCBGA载板最快有望于2023H2放量；FCBGA载板上游材料ABF薄膜原有市场90%由日本味之素供应，国内厂商考虑到供应链安全可靠性，积极打开材料库验证渠道，预计后续国内将出现2-3家供应商实现国产替代。随着Chiplet方案推出，封装基板材料面积、层数增加，单价上升。

[庆祝]数据中心层面，服务器、交换机、路由器迭代并驾齐驱
交换机从100G升级至400G，根据Dell’Oro Group预测，2025年后400Gbps及更高速率将占到50%以上，800G将超过400G，而目前400G渗透率仅为10%，预计AIGC应用将推动交换机迭代；服务器平台从PCIe 4.0切换至PCIe 5.0,预计于2023Q1启动放量。硬件更迭，推动PCB线路设计更加复杂，单价上升，所用的高速覆铜板也将从M4升级至M6\M8等。

[红包]推荐标的：
【生益科技】：传统业务企稳见底，国内高速覆铜板材料龙头，受益于交换机、服务器出货量增长及新产品迭代，布局用于FCBGA载板的ABF薄膜、BT材料

【联瑞新材】：服务器电路、芯片内部填料与芯片封装材料未来高速化的核心材料，用于高端low-alpha环氧塑封料及高速M8以上材料的球形硅微粉，