近期事件：预计中报业绩：净利润1.000亿元至1.300亿元，增长幅度为3.32倍至4.61倍 。公司业绩创了近几年的新高，说明下游需求旺盛；

国机精工，之前多以黄河旋风培育钻的跟风的标签出现。

今天说点国机精工不一样的地方：半导体晶圆划片刀。

【1】首先，这是从0到1品类突破，公司的半导体晶圆划片刀进入主流封测厂，有望进入1~N订单放量及品类扩充期。核心客户：华天科技、长电科技、通富微电、日月光、中芯国际下属子公司；这些下游客户的在手订单，产能饱满，业绩暴增的数据就不用说了吧。四个字形容：供不应求！

【2】半导体晶圆划刀片科普

在半导体晶圆封装前期工作中，划片刀（dicing blade）是用来切割晶圆，制造芯片的重要工具，它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。

目前切割晶圆有两种方法：一种是激光切割，另一种是机械切割，即，划 片刀切割。而后者是当前切割晶圆的主力。其原因是（1）激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片，（2）激光切割设备非常昂贵（一般在 100 万美元/台以上），（3）激光切割不能做到一次切透（因为 HAZ 问题），因而第二次切割还是用划片刀来最终完成，所以划片刀会在相当长的一段时间内，是半导体封装工艺中不可缺少的材料之一。

晶圆划片刀属消耗品，目前国内划片刀每年需求量在 600-800 万片（注意了：消耗品，刀具，能想到谁？欧科亿，华锐精密！）

国内市场规模：国内市场空间约20亿元（仍处高速增长阶段），过去 25 年来的全球经济和半导体工业统计数据显示，半导体集成电路和器件市场的年增长率和全球 GDP 的年增长率同步，所以划片刀的需求量也在逐年增长。

市场份额：高端划片刀几乎被日本 Disco 所垄断，其在国内市场的占有率为 80%-85%。

【3】公司的半导体业务打破国外垄断，填补国内空白；享受半导体扩产周期红利；同时，公司的军工和培育钻订单同样饱满。所以今年是公司业绩反转的一年，根据券商预计，2021年全年净利润1.8亿，2022年净利润2.49亿，目前公司仅仅50亿出头，PE不到30倍。从安全边际和估值性价比来看都比较有优势，要题材有题材，有业绩有业绩。值得关注。