【国信电子|博敏电子重点推荐】存储IC载板及AMB衬板进展喜人
夜长梦山
2023-04-10 20:30:38
【国信电子|博敏电子重点推荐】存储IC载板及AMB衬板进展喜人
[烟花]IC载板进入打样阶段，合肥基地主要配合长鑫
公司从2018年开始在管理、人才和技术等方面对IC封装基板进行筹备和投入，截至22年末，公司IC封装基板产品已具备量产能力，正处于为相关客户打样试产阶段。22年5月，公司与合肥经开区管委会签署协议，预计将在合肥投资60亿元用于建设博敏IC封装载板产业基地，主要是以服务长鑫存储的存储类芯片需求为主。项目分两期，一期预计于22年开始建设，达产后将贡献31亿元收入每年。
[烟花]公司AMB验证进度领先，三年内产能扩张2.5倍
针对SiC基三代半导体器件高频、高温、大功率应用需求，AMB是首选模块封装材料。公司是国内一线AMB陶瓷衬板供应商，车规级IGBT AMB陶瓷衬板客户导入领先。目前公司SiC AMB衬板产能8万张/月，AMB占比95%，预计23年年底达到12-15万张/月，合肥项目达产后实现30万张/月。公司已在中车时代、振华科技、比亚迪半导体进行验证和量产，有望Q2开始快速放量。
[烟花]PCB结构性需求回暖，公司进一步调整产品结构
2022年，公司PCB中消费类业务占比较高，受市场景气度下行影响较大。目前，PCB市场出现分化，服务器、MiniLED、汽车类产品需求旺盛，23年，公司将持续调整产品结构，新增产能以高多层板、高阶HDI等高端产品为主，提升服务器和MiniLED类产能占比，发力光伏、储能等方向，目前储能已中标数个大客户。
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