2023是科技大年
夜长梦山
2023-04-11 10:00:10
2023是科技大年。从半导体产业链来看，芯片设计、芯片制造、芯片封装、半导体设备与半导体材料，四个环节中，前三个环节基本已经实现了国产替代，只有设备和材料国产化率仍然不是很高，普遍在10-25%，所以国产替代空间大。
半导体设备，属于中间产业链，也算是卖水人角色，主要用在晶圆制造和封装测试，竞争格局很清晰且行业高度集中，单台价值量大，垄断程度高，细分市场基本上一家独大，竞争格局较好。
市场高度集中，被国外3大寡头垄断。在国内市场，中微排第三，北方华创排第五，目前已突破14nm技术，进入主流芯片代工厂。
而且中微公司所在刻蚀领域，市场空间可以说是最大的。
按照行业的基本估计，目前国内的刻蚀机市场容量约为800亿元，国产化率仅为10%不到，中微公司的市场占有率为3%，根据机构预测，2025年中国刻蚀机将达到1000亿元。
根据中微公司IPO、增发、再融资情况看，2022年，中微IPO募资扩展原有生产线的情况下，刻蚀机的产量将达到三百腔以上，大致是2020年的2倍。
从长期去看，中微公司在2023年之后再融资100亿至2025年完全投产后（对特定对象发行的股票价格为105元），刻蚀机产能将达到1300腔以上，也就相当于2020年的10倍左右。
也就说，预计2025年刻蚀机的收入大致会到100亿。
而且我们从产业生命周期估值法下，公司所处的行业低渗透率这么低，叠加今年为科技大年，市值和估值理应有提升空间。
那我们继续看微观因素。
从估值角度看，结合行业渗透率、国内外企业估值水平，给70-90倍是合理的。
理由是什么？
首先，从产业生命周期角度看，渗透率处于10%~20%区间，估值一般给70-90倍，而且国内半导体设备各细分行业，国产化率普遍都在10-25%这个区间。
其次，从横向对比来看，国内企业方面，北方华创、芯源微等半导体设备企业的市盈率均在百倍以上。最后，从国际企业方面看，东京电子、泛林集团、应用材料等企业市盈率都在50倍以上。
短期看，中微公司的2023年的合理估值预计为1000-1300亿，2024年为1300-1600亿；
中长期看，叠加在分部估值法下，估值峰值预计达到2500-3000亿，时间点预计是2025年会摸到这个峰值。
如果中微公司今年想翻倍，也就是市值要到1600亿，那得需要透支明年的业绩来支撑今年的估值，参考以往的成长赛道股经验，叠加今年是科技大年，预判会提前透支明年的业绩来炒作。
复盘过去几十年的成长股大行情，可以发现没有一次是脱离“渗透率”这个词，包括这一次的半导体行情，也在演绎着“渗透率”这个神奇的指标！
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