光模块/CPO产业链环节各种翻倍爆炸性增长，核心在于800G光模块的需求随着人工智能AI的火爆引发机构和游资共同追捧，上游光芯片和CPO以及400/800G光模块尤为受关注，那么是否还有产业链配套未涨的呢？

那就是光模块陶瓷壳：成本占比15%，仅次于光芯片。

中瓷电子核心看点：光通信器件外壳

① 光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。该产品种类 可用于封装 TO­SA、RO­SA、ICR、WSS 等全系列光通信器件，传输速率覆盖 2.5Gb­ps、10Gb­ps、25Gb­ps、100Gb­ps、200Gb­ps、400Gb­ps、800Gb­ps，应用于光纤骨干网、城域网、宽带接入、CA­TV、物联网和数据中心等场景。

② 5G 通信终端模块外壳具有结构紧凑、安装方便、可靠性高、低成本等特点，用于封装 DML、EML 等光器件和功率放 大器、低噪声放大器、开关等移动终端用射频器件，封装结构形式包括 TO、LCC、QFN 等，应用于无源光纤网络、5G 射频前端等消费电子场景。

③ 氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数低、介电常数低、介质损耗低、机械强度高、无毒等特点。公司该类产 品主要包括氮化铝陶瓷薄膜金属化基板、氮化铝陶瓷厚膜金属化基板、氮化铝薄厚膜复合基板、氮化铝覆铜板（AMB）、 氮化铝多层陶瓷基板、氮化铝结构件等，应用于光通信、IG­BT、高功率 LED 等领域。其中，氮化铝薄膜基板和薄厚膜复 合基板可配套公司光通信器件外壳，已实现批量供货。在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行 优化设计。公司已经可以设计开发 800Gb­ps 光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求；实现气密和高引线强度结构设计，开发的高端光纤激光器封装外壳满足用户要求。
光通信器件外壳具有良好的机械支撑和气密保护，可实现高速率电信号和光信号的转换、耦合和传输。根据招股书：19 年/20年H1通信器件用电子陶瓷外壳均价为65元/55元（扣除微型无引脚芯片外壳）。公司光通信产品可以设计开发支持800Gb­ps传输速率的光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当。

公司拟购买十三所氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、博威公司73%股权、国联万众 94.6029%股权，实现 GaN 通信射频芯片和 SiC 功率模块的 IDM 布局。博威公司 GaN 射频芯片主要用于5G基站，客户为通信设备龙头Z公司。国联万众SiC功率模块包括650V/1200V/1700V等系列产品，主要客户为比亚迪等。三代半导体业务有望成为公司新增长点。