[玫瑰]领导好，今日英伟达GH200架构讨论较多，我们将该架构的拆解以及对产业链的影响梳理如下：

    #GH200架构简介

       新架构Grace Hopper Superchip内含一颗英伟达Grace CPU 一颗英伟达H100 GPU，fēng装在一张bǎn卡上，通过NV Link与两层NV Switch互联，整个系统内含256个Grace Hopper Superchips。

#对产业链影响

     [太阳]Chiplet：GH200超级芯片采用NVLink-C2C技术方案，通过Chiplet工艺将CPU GPU组合到同一fēng装，实现流畅互连。相较PCIe5，NVLinkC2C在能效方面提升 25 倍，面积效率提升 90 倍。

      我们此前3月份的点评中就已提出，Chiplet产业链发展的hé心看点就是#海内外共振，海外有摩尔定律放缓的困局，guó内也需跨越美guó限制，近几年发布的壁仞科技BR100，龙芯3D5000等已采用了Chiplet技术。

     [太阳]Serdes：DGX GH200通过NVIDIA NVLink、NVswitch互连256个GH200超级芯片，共计采用96组L1 NVLink Switch、36组L2 NVLink Switch，需大量采用高速Serdes IP。

      guó内Serdes产业链仍处早期开拓期，芯原gǔ份可独家销售Alphawave的SerDes IP，裕太微及龙讯gǔ份亦有相关产品的开发计划。

        [太阳]HBM：

       GH200dān颗芯片需要480GB LPDDR5内存 96GB的HBM显存。而上一代DGX H100服务器中，平均dān颗H100芯片对应256GB内存，以及80GB的HBM。二者对比，#GH200方案的存储器jià值量有显著提升。

     [太阳]PCB：传统服务器中，主bǎndānjià近5000元/平米；加速卡bǎndānjià更高，随着层数、材质、加工难度的提升，可达1w /平米。

     GH200超级芯片是CPU GPU二合一，集成度提升可以省去部分主bǎnPCB，但相较传统加速卡面积更大，同时要在加速卡bǎn材质、层数、HDI等方面进一步升级。

      [太阳]光模块：新架构全光方案GPU:800G光模块数量比1:18，半光方案GPU:800G光模块数量比1:9。

     测算方法：每个Nodedān向带宽450GB/s（900GB/s双向带宽），8颗Superchip累计3.6TB/sdān向带宽，800G光模块实际传输能力为100GB/s，即一个Nodedān向传输需要36个800G光模块，全系统共2个上行方向 2个下行方向，累计需要144个800G光模块（对应8颗Superchip），即800G全光方案比例关系为1:18。类似的，400G全光方案比例关系为1:36，800G半光方案比例关系为1:9。

关注标的：

      Chiplet：通富微电、长电科技、甬矽电子、长川科技、兴森科技

      Serdes：芯原gǔ份、裕太微、龙迅gǔ份

      HBM：深科技、中微公司、雅克科技

       PCB：沪电gǔ份、胜宏科技、广合科技（即将上shì）

       光模块：

     →中际旭创、天孚通信、新易盛、腾景科技、源杰科技、仕佳光子、光库科技（通信组覆盖）

      →长光华芯（电子组覆盖）

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