复刻CPU追赶之路，AMD MI300剑指NV H100。AMD MI300预计23年下半年发布，CPU+GPU+内存的Chiplet封装（合计9颗颗ZEN4 CPU+CDNA3 GPU用3D封装在4颗N6工艺的基础芯片上，以及8颗HBM3），总共包含1460亿颗晶体管和128GB HBM3显存，#整体AI性能可达MX250的8倍，可以将 ChatGPT 和 DALL-E 等超大型 AI 模型的训练时间从几个月减少到几周。

AI趋势一浪更比一浪高，单一供应源难以满足市场需求。以微软为首的大型互联网厂商正在寻求自研AI芯片或支持新的供应商以降低对英伟达的依赖，AMD MI300 推出后有望在大客户的支持下实现快速追赶，当前美国即将推出的新一代 200 亿亿次的 El Capitan 超算将采用AMD MI300，这将使得El Capitan 在 2023 年完成部署时将成为世界上最快的超级计算机。#近期AMD公司CEO表示公司GPU的延期交货达到了有史以来的最高水平，正在急于增加生产能力。

有望重现CPU追赶intel的增长奇迹，重视AMD产业链的时代机遇！15年年底AMD CPU市占率底部区域仅不到20%，21年一度达到40%，对应2016~2021年间股价涨幅近50倍，若以MI300为首的CPU+GPU+HBM方案有望实现对英伟达H100的追赶，叠加收购Xilinx后发力VPU推出Alveo MA35D，未来AMD有望在AI浪潮中深度受益，建议重点关注AMD产业链相关标的！#另外公司将于北京时间6月14日凌晨1点举行“AMD数据中心和人工智能技术首映式”，短期催化值得重视。

#重点关注：
【封装测试】通富微电（AMD封装核心供应商）
【PCB】奥士康，胜宏科技，一博科技，景旺电子（AMD封装基板）
【封测设备】金海通（AMD封测环节分选机核心供应商）
【分销商】中电港（AMD CPU分销商）
【Chiplet&IP】芯原股份（Chiplet；微软Win 10 IoT合作；AMD ALveo开发）
【服务器组装厂】工业富联