本周表现最好的光模块和服务器，都是由于产业上的加单消息引发的一轮上涨，逻辑上算力产业链的各个细分都有机会，静待产业消息，然后大力出奇迹。周五海力士增加HBM产能的消息，可以视为存储的一个前奏，做好准备，该来的终究会来。下面主要聊一下深科技的HBM技术和光通讯布局。

1.什么是HBM技术

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存芯片） 是一种新型的CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”）是将很多个DDR内存芯片堆叠在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。下图中橘黄色部分就是四个DDR芯片堆叠组成的HBM：

第一个HBM内存芯片由 SK 海力士于 2013 年生产，根据海力士官网关于HBM的技术路线图，HBM2和HBM2E可以做到4层、8层堆叠，目前最新的HBM3可以做到12层堆叠。

 

 HBM实际上可以理解为一种内存3D封装技术，把多个DDR内存芯片在垂直方向上封装起来，所以技术对标的话关注重点是国内的内存封装厂商。

2.深科技有没有HBM技术？

存储和封测都是国内芯片领域最牛的细分强项，早在2013年海力士就已经量产HBM，这项技术说国内没有逻辑上肯定是难以接受的。唯一的解释是在国内我们可能并不把这种技术称之为HBM，叫8层堆叠产品如何？下图来自深科技2022年年报，有或没有，见仁见智。

3.深科技的光通讯布局

深科技持股17.8%的昂纳科技，是世界上最大的光通信器件，模块和子系统供应商之一，并在光芯片、硅光、光学镀膜及光电封装多个高科技领域领跑。在2022年就已经搭建了400G和800G光模块的生产研发平台，并通过子公司Technologies SP3生产光芯片上游磷化铟和砷化镓材料。