【行业资讯】低调的高性能军工复合材料-芳纶纤维航空领域：芳纶纸蜂窝芯材与面板结合制成夹层结构后，可作为理想的结构形式之一，在航空领域得到广泛的应用，主要应用部位包括襟翼、副翼、垂尾前缘、方向舵、鸭翼、机身、桨叶、天线罩、雷达罩、壁板、舱门、地板等部件，以及飞机的大刚性、次受力部件。作为飞机复合材料蜂

3月3日AI手机散热低位挖掘、周末题材汇总  一、氢能源（明日前排顶住，分歧走弱）内蒙古发布《关于加快推进氢能产业发展的通知》，明确提出允许在化工园区外制氢，山东省：3月起氢能源汽车 跑高速不收费。风大侠题材库：东方精工、四川金顶、新动力、洪涛股份、天元智能、 康普顿 、京城股份

1月17日，当地时间1月16日，苹果在其首款混合现实（MR）头戴显示设备Vision Pro于2月2日发售之前，宣布正式推出Vision Pro应用商店。开发者现在可以为Vision Pro发布应用程序，并上架于Vision Pro应用商店。据介绍，visionOS应用商店将同时提供专为Vision

 公社出品，值得信赖，今日热点题材图片和涨停简图如下，后续将每日实时更新。更多历史题材图表索引，可见【韭研公社】题材表格汇总索引，每日更新1、海外市场ETF 2、预制菜 很多时候，人生就是在绝望与希望间徘徊，每一个活着的正常人，都会给自己一个目标，且不管这目标是高尚还是

事件：23年10月23日，英伟达正式宣布全面禁售A100，A800，H100，H800和L40S，且立即生效，没有30天缓冲期。影响：在算力需求持续增加的背景下，供给完全被打断，目前国产算力替代的可能性暂时还为0。现阶段手上有卡的公司，算力价格有机会水涨船高，估值重构。之前已规划算力设施，但没有拿到

美版拼多多Temu成为消费者新宠，Temu海外高速发展，已经进入40+个地区。中国跨境电商Shein赴美IPO，5月份的估值就已经达到660亿美元。国常会支持内外贸一体化。哪些公司可以借上这波跨境电商增长的东风？相关个股：龙头股份：公司为 TEMU 入驻商家，目前尚处于起步阶段，

背景：国际制裁愈发强烈背景下，HW芯片突破性问世，引发自主可控，国产替代热潮，大势来袭，愈演愈烈，成为下半年最强主线，从算力产业来说，哪怕传出英伟达放松阉割版芯片，也将会是阉割性能+高价，不改国产替代广阔需求进程需求，近期各大厂商也积极配合转向HW国产芯片替代方向无论从近期媒体吹风，和专利新闻，不断

点击上方 蓝字关注我们！在前段时间华为和赛力斯合作推出的问界M7持续热卖，除了车辆设计以外，最让人心动的就是问界M7的智能驾驶，余大嘴在发布会上就说了，他们的技术在欧美哪些开车比较规范的地区是可以实现L3的。除此以外，就还有一件事情，更加让人坚信自动驾驶的大门已经打开，已经从概念走向成熟，那就是搭载

先看一段国内大模型龙头科大讯飞董事长在8月16日的发言视频连接  而我们看看，华为GPU到底牛逼在哪？ 从纸面数据看，训练用的华为昇腾910 GPU已对标英伟达A100的产品，在国内则是“遥遥领先”而英伟达强大不仅体现在硬件端，软件端同样重要，作为客户和合作伙伴的科大讯

前言：中国高端半导体产业在华为的带领下实现了历史性的突破，同时上海微装28nmDUV光刻机老早也有消息称即将实现应用。或许早就实现了应用，但出于保密需要迟迟没有进一步的消息。有了28nm光刻机，通过多重曝光，可以实现14nm、7nm制程的晶圆，再叠加先进封装，可以说我们90%以上的高端应用不会再被卡

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1月17日，当地时间1月16日，苹果在其首款混合现实（MR）头戴显示设备Vision Pro于2月2日发售之前，宣布正式推出Vision Pro应用商店。开发者现在可以为Vision Pro发布应用程序，并上架于Vision Pro应用商店。据介绍，visionOS应用商店将同时提供专为Vision

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事件：23年10月23日，英伟达正式宣布全面禁售A100，A800，H100，H800和L40S，且立即生效，没有30天缓冲期。影响：在算力需求持续增加的背景下，供给完全被打断，目前国产算力替代的可能性暂时还为0。现阶段手上有卡的公司，算力价格有机会水涨船高，估值重构。之前已规划算力设施，但没有拿到

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背景：国际制裁愈发强烈背景下，HW芯片突破性问世，引发自主可控，国产替代热潮，大势来袭，愈演愈烈，成为下半年最强主线，从算力产业来说，哪怕传出英伟达放松阉割版芯片，也将会是阉割性能+高价，不改国产替代广阔需求进程需求，近期各大厂商也积极配合转向HW国产芯片替代方向无论从近期媒体吹风，和专利新闻，不断

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前言：中国高端半导体产业在华为的带领下实现了历史性的突破，同时上海微装28nmDUV光刻机老早也有消息称即将实现应用。或许早就实现了应用，但出于保密需要迟迟没有进一步的消息。有了28nm光刻机，通过多重曝光，可以实现14nm、7nm制程的晶圆，再叠加先进封装，可以说我们90%以上的高端应用不会再被卡

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