全球多个科技巨头，包括AMD、微软和亚马逊等，近期都在竞购SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E，HBM成为了AI时代的"新宠"。

什么是HBM3E？HBM的优势是什么？

HBM3E是第5代半导体储存产品。在AI应用中，HBM3E可以提供更高的性能和更低的功耗。目前英伟达H100计算卡所采用的海力士HBM3显存。SK海力士早在今年6月的时候提到了下一代的显存芯片也就是HBM3E，表示与现在的HBM3相比，HBM3E的传输速度提升了25%，从原来的6.4GT/s提升至8.0GT/s，从而将显存的带宽提升至1TB/s，除此之外海力士也表示HBM3E显存将会采用旗下最新的1bnm，从而满足显存的更高传输速度。

2023年开年后三星、SK海力士的HBM订单快速增加，之前另有消息称HBM3较DRAM价格上涨5倍。

 

随着AI技术不断发展，AI训练、推理所需计算量呈指数级增长，2012年至今计算量已扩大30万倍。处理AI大模型的海量数据，需要宽广的传输“高速公路”即带宽来吞吐数据。

 

HBM通过垂直连接多个DRAM，显著提高数据处理速度。它们与CPU、GPU协同工作，可以极大提高服务器性能。其带宽相比DRAM大幅提升，例如SK海力士的HBM3产品带宽高达819GB/s。同时，得益于TSV技术，HBM的芯片面积较GDDR大幅节省。

国盛证券指出，HBM最适用于AI训练、推理的存储芯片。受AI服务器增长拉动，HBM需求有望在2027年增长至超过6000万片。Omdia则预计，2025年HBM市场规模可达25亿美元。

 

广发证券也补充称，HBM方案目前已演进为高性能计算领域扩展高带宽的主流方案，并逐渐成为主流AI训练芯片的标配。

 

HBM3E内存将会带来储存行业的整体复苏。

 

申万宏源表示，存储芯片周期有望迎来复苏，AI服务器引爆HBM新型存储需求。存储芯片作为半导体品类中最大周期品，目前处于周期下行过半阶段，2Q23探底，预期2H23将迎来复苏。

中国银行证券指出，2022年全球存储芯片市场规模超过1500亿美元，与2021年相比稍微有增长。预计2023年全球存储芯片市场规模将达1658亿美元。在国内市场，存储芯片一直都是集成电路市场份额占比最大的产品类别，特别是在存储芯片价格上涨的影响下，存储芯片市场规模进一步提升。2022年国内市场销售额达5938亿元，预计2023年中国存储芯片市场规模将逼近6500亿元。

 

 

相关标的分享：

 

香农芯创300475：SK海力士HBM芯片代理商+SSD存储+电子元器件分销

公司子公司联合创泰正是国内最大的SK海力士HBM芯片代理商。2023年5月26日公告，公司将联合SK海力士、大普微电子等合作方，设立控股子公司 “海普存储”，主要经营企业级固态存储（SSD）设计、生产、销售。

 

朗科科技300042：背靠国资委，A股市场上“移动存储第一股”

公司是一家专业从事闪存应用及移动存储产品的研发、生产、销售及相关技术的专利运营业务的企业，司产品已经形成闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、控制芯片、闪存模块及解决方案等多产品系列。

 

 

华海诚科688535：

公司是国内极少数同时布局FC底填胶与液态塑封料的内资半导体封装材料厂商，可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证，有产品可以应用于GPU的芯片封装。

 

 

国芯科技688262：

公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用。公司正在开发RISC-VCPU内核系列，目前正在规划和研究将AI引擎加入到RISC-VCPU内核中，形成具有AI引擎的CPU内核系列，公司预计将在2023年完成CRV4AI和CRV7AI内核的设计与验证工作。

 

 

万润科技002654：

公司主要聚焦存储半导体的闪存封装和闪存测试、存储模组和嵌入式存储的研发生产销售。目前公司正在积极进行产品研发和市场开拓工作；部分产品已完成试产、小批量生产及送样并形成在手订单。