蚂蚁先生
2023-07-16 11:10:33
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688300联瑞新材：1、公司生产服务器电路、芯片内部填料与芯片封装材料未来高速化的核心材料，用于高端 low - alpha 环氧塑封料及高速M8以上材料的球形硅微粉，受益于 CPU 、 GPU 、 FPGA 采用 FCBGA 载板配套封装带来的国产化进程加快。2、 HBM （高带宽内存）可帮助数
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