壹石通（688733）——AI算存力材料之王、打破国外垄断、赶超华海诚科四天暴涨70%！

壹石通——存储芯片HBM核心材料 Low-α球铝，AI存力打破国外垄断最重要上游材料、最重要的产业升级！




1、HBM3E是一种基于3D堆叠工艺的DRAM存储芯片，AI服务器必须配套HBM3E使用，算力要求更高，对高宽度内存的要求就越高，本轮存储芯片主升行情的核心分支为HBM。



2、HBM3E封装核心材料：GMC，全球只有三家量产，分别是日本的Sumitomo（住友电木）、Resonav（昭和电工）、中国的华海诚科。科技巨头排队购买HBM3E，带火上游GMC，华海诚科四天暴涨70%。

3、GMC核心材料为 low-α球硅+ low-α球铝，价值量占GMC中的70%-90%，占据绝对核心地位。壹石通年产200 吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好，通过验证后即可量产，成为#国内唯一一家GMC上游Low-α球形氧化铝供应商。




壹石通是当前A股上市公司中，唯一一家具有量产Low-α球形氧化铝上游的公司，也是唯一一家GMC（华海诚科）上游原材料核心供应商。股价处于绝对低位，刚刚起动、借大盘洗去不坚定者！

这波AI存力大行情的深度逻辑，感受市场超级主线的魅力。

上一波炒AI算力，这一波炒AI存力。

炒作的路径是可以借鉴参考的

算力中，涨的最猛的是CPO和光芯片，算力上游

那么大家可以发现一个现象，所有拍业绩的题材，最终涨幅最大的，都是上游

比如光伏的逆变器，锂电池的锂矿等

为什么？其实很好理解

因为上游是确定性最强的，不可或缺的，中下游有很多公司都可以做，但是谁能拿到上游资源才是重中之重

存力也是如此

最终涨幅最大的，一定是存力上游

记住上面这句话，以后来验证

这也是为什么我在底部坚定看好华海诚科的原因

华海诚科肯定还没走完，不用怀疑，耐心等待二波

偏离均线太多了，毕竟4天涨了七八十个点，筹码需要整理一下，横盘几天后再启动

当时发文的时候66块钱，看看最后能涨到多少，拭目以待

在华海诚科横盘整理期间，必然有新的弹性领涨票，互为照应，携手前行

而这个票，一定是存力上游

关于存力的行情级别，现在已经不用我再科普了

全市场都认可，情绪共振，把整个AI板块都带动止跌回暖

所有短线资金的目光，都离不开AI存力

再次重申，存力行情，对标算力行情，不要轻易看空

再次重申，存力行情，对标算力行情，不要轻易看空

再次重申，存力行情，对标算力行情，不要轻易看空

之前涨的有多夸张，这波只会有过之而无不及

英伟达→海力士（全球龙头）

鸿博股份→香农芯创（龙头代言人）

中际旭创+剑桥科技→华海诚科（上游）

现在问题来了：

AI存力，下一波弹性分支，炒什么？

还是从算力行情中找答案

CPO当时炒完，后面接着炒作的是光芯片，CPO的上游

代表作是联特科技，光芯片+量化

值得注意的是，这个票是今年的股王

2023年，累计涨幅第一

这也就意味着，存力真正爆炸的弹性龙，可能还在后面

他不一定是最持久的，但可能是最猛烈的

当板块高潮进入加速阶段的时候，这种龙头卡到情绪位置，就会爆发出绚烂的光芒，照亮整个世界

算力=存力

英伟达服务器=海力士存储芯片

CPO=HBM

光芯片=？？？

这个问题的答案就是：

low-α球铝

听名字是不是觉得高大上

其实就是一种特殊的铝材料，主要用于半导体封装

HBM是这波存力炒作的核心

HBM里面有个上游材料是GMC，我上一篇文章科普过的

华海诚科因为GMC的逻辑，成为了存力第一波上涨的龙头

而GMC的上游，就是low-α球铝

GMC中，核心材料为low-α球铝和low-α球硅

价值量占比70-90%

这是关键点，拿笔记本记下来

70-90%是什么概念呢，就是拥有绝对的定价权

HBM涨价，会带动GMC的涨价预期

而GMC里面其实八九成的成本都是low-α球铝和球硅

占了成本的绝对大头，GMC如果涨价，那么low-α球铝和球硅会涨的更猛！

这就是上游的传导环节，也是炒作路径

食物链的上级，永远强于下级，血脉压制

华海诚科的GMC炒作，下周就会传导到上游的α球铝和球硅，大概率是下一个核心爆发的分支

重点关注： 壹石通（688733）

年产200吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产

目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好，通过验证后即可量产

成为国内唯一一家GMC上游Low-α球形氧化铝供应商

low-α球铝的门槛和技术难度都极高

跟GMC一样，也是垄断状态，全部依赖进口

国内能做的屈指可数

难点在于：形貌控制上要实现纳米级生产，同时还要控制low-α射线控制和异物控制

半导体器件有高密度化和高容量化的特性

也就是说，半导体是敏感体质

材料附近的α射线容易对半导体产生影响，导致安全性降低

low-α球铝封装，能够降低α射线的影响

因此在高端的半导体封装中，必须用low-α球铝封装，增强安全性

目前主要用在国家安全部门的存储服务器

再看下壹石通近期的调研公告：“可应用于大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等新兴领域”，“预计未来2-3年迎来高速增长”

囊括了最近所有的最强板块，算力、存力、无人驾驶，都要用到这个芯片封装材料

整体看下来，low-α球铝应该是HBM里面弹性最大的上游原材料

一方面是价值量够高，占比70-80%，绝对核心

另一方面技术门槛高，全进口垄断，稀缺性强

历史最高点108跌到现在30+，跌幅70%以上。

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