一、次新小市值半导体，先进封装设备打破国外垄断！300%市值增长空间!

1)公司半导体全自动塑料封装设备打破国外垄断。据媒体报道，日本TO­WA、YA­M­A­DA等公司长期垄断半导体全自动塑料封装设备市场，由于芯片应用领域不断拓展，每年新增市场规模约40亿元。封测设备国产化率不足5%，国产替代刻不容缓！

2)根据通富微电出具的《确认函》，公司自动塑封设备总体性能表现优良，在多个指标上和行业龙头 YA­M­A­DA、TO­WA基本相当，可达到国外设备性能功能95%以上，甚至部分性能指标已超越国外设备。

3)假设公司在每年新增的40亿市场中抢占30%的市场份额（实际由于国产替代可能份额更大），根据公司财报显示净利润率百分之21%，可以为公司每年带来净利润2.5亿，假设公司市盈率为40倍（上市公司半导体设备平均市盈率80倍）。保守估计可为公司带来市值弹性100亿，约为现有市值的3倍！