投资要点

平台化布局工艺件+结构件+模组产品+气体管路，部分产品应用于7nm制程设备。公司成立于2008年，专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，平台化布局工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，已进入客户A、东京电子、HITACHIHigh-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商；同时产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。公司2023年3月实施股票期权激励计划，确定以2023年3月24日为授予日，以人民币70.00元/股的授予价格向符合授予条件的317名激励对象授予147.80万股限制性股票，彰显公司长期发展信心。

公司TAM远期300亿美元市场空间，27年约60亿元年产能支撑未来强劲需求。SEMI预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1,400亿美元，公司目前涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模约占当年全球半导体设备市场规模的22%，假设比例不变，则公司主要产品全球市场规模有望在2030年超过300亿美元。同时随着国内对半导体设备需求的不断提高，综合考虑我国的政策支持及技术突破，全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计会不断提升。截至目前，公司已在中国沈阳、北京、南通以及新加坡进行产能布局，打造半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地，27年预计实现约60亿元年产能。目前公司制造的产品全球市占率在1%左右，随着公司南通、北京新工厂的陆续投产，产能将进一步释放，支撑未来强劲需求与业绩增长，市占率有望进一步提升。

盈利预测：我们预计公司2023-2025年营业收23.01/34.92/44.95亿元，归母净利润3.10/4.75/6.22亿元，维持“买入”评级。

风险提示：宏观经济及行业波动风险；市场竞争的风险；公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代的风险；高端技术人才短缺，人才储备相对不足的风险；规模增长带来的管理风险；税收优惠及财政补助政策变动的风险；毛利率波动风险。