5.5G较5G的带宽进一步增加,在设备尺寸变化不大的前提下,需要通过增加PCB导通层数来提升数据转发处理能力。滤波器等元器件数量与天线数量成正比,元器件数量的提升会进一步增加PCB面积。相比于5G基站的16~20层55G建设将进一步带动高速多层PCB(20-30层,核心设备高速PCB层数达40层以上)需求提升。
4G宏基站单站价值量3000~5000元;
5G宏基站单站PCB价值量有在12000元-16000元;
5.5G单基站的AAU将进一步提升至3200040000元;
高阶高频覆铜板: 高速背板PCB的基础材料成本占比约35%~37%。
中英科技是覆铜板核心供应商,是华为天线材料的重要供应商。(10亿流通)。
公司的主要业务为高频覆铜板是制造高速PCB的核心材料,公司产品主要应用于移动通信领域的5G/4G基站天线。