!!【中信证券新材料】行业跟踪点评：持续重视半导体、高端制造以及核电相关板块（2023/10/16）
“经济底部已过”再次被确认，主要指标环比改善，并将在四季度继续修复，在此背景下，我们认为国内新材料端企业的成长空间或将来自需求增量明确的景气赛道。
半导体新材料
政策
①拜登政府或将最早在10月初更新限制向中国出口AI芯片和半导体设备的规定，以弥补之前对华芯片出口的漏洞；②美国行政管理和预算局发布名为“半导体制造项目出口管制，实体清单修改“的法规，预示美国对中国的半导体设备出口限制或将较快落地；③美国BIS或将42家向俄罗斯出售芯片的中国公司列入实体名单，美方认为俄方用此芯片来制造导弹和无人机的精确制导系统。
AI算力
①Nvidia下一代Blackwell GPU或将于2024年末至2025年初上市；②谷歌新机Pixel8搭载自研Tensor G3处理器，未来几月或将推出个人助理AI增强版本Assistant with Bard；③微软或将十一月推出首款AI芯片；④由工业和信息化部、中央网信办等六部门联合印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》， 提出到2025年，算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达35%；存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达30%以上。
存储芯片
①三星或将2023年第四季度起调涨NAND Flash价格，涨幅或在10%以上；②三星电子或将下调平泽三厂（P3）投资规模，并大幅下调DRAM及NAND Flash的扩产规模，NAND增设规模或降至原定三分之一。
AI算力板块将进一步加速发展，AI有望成为四季度投资主线，具备韩国Fab厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益。
重点推荐：①先进封装环节：联瑞新材（颗粒封装材料GMC供应商，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝）、雅克科技（球硅产品布局先进封装，前驱体产品供应韩国大厂）；②具有韩国市场供应能力的材料龙头企业：华特气体（特气产品供应韩国大厂）、神工股份（刻蚀硅材料供应韩国市场）。
建议关注：①具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦科技；②半导体零部件公司新莱应材、正帆科技以及洁净室环节的美埃科技。
高端制造新材料
近日，由亿航智能自主研发的EH216-S无人驾驶载人航空器系统获得中国民用航空局正式颁发的型号合格证，为世界首个无人驾驶电动垂直起降航空器型号合格认证。我们预计EH216-S单机碳纤维复材用量为315kg，单机价值量为283.5万。而该机型已与深圳博领签订100架。
建议关注：①建议关注碳纤维预浸料龙头中航高科；②高新能铜基材料细分赛道龙头斯瑞新材；③高端催化剂赛道的鼎际得、凯立新材。
新能源&电力材料
核电材料
核电零部件环节已经具备较为清晰的量利齐升逻辑，看好国产替代、技术代际升级过程中有提前布局，具备清晰的量利齐升逻辑的细分零部件行业，如阀门、电机、密封件等。
建议关注：①在手订单饱满的核电阀门龙头中核科技、纽威股份、江苏神通；②在三/四代核电领域实现国产化的特种电机龙头佳电股份；③具备高端密封产品优势的机械密封龙头中密控股。
风电材料
近期海风关键阻碍逐渐解决，市场担心的开工装机问题获得积极进展，24-25年装机确定性显著提高。
重点推荐：①万马股份（绝缘材料）；②时代新材（叶片）；③濮阳惠成（叶片固化剂）；④与海缆相关公司宝胜股份、东方电缆、中天科技。
建议关注：①联科科技（屏蔽料导电炭黑）；②泰胜风能（塔筒桩基）；③海力风电（塔筒桩基）；④起帆电缆（海缆）。
生物类材料
近日，国家卫健委对2’-FL和LNnT两种母乳低聚糖的安全性评估材料审查通过，这标志着HMO首次被中国法规批准。目前君乐宝、飞鹤分别推出了自身首款HMO奶粉，有望拉动国内HMO渗透率和需求量增长。
建议关注：①嘉必优；②川宁生物。