??【中信证券新材料】行业跟踪点评：
四季度交易新材料成长主线，配置半导体关键零部件及先进封装材料
??先进封装
1??华海诚科：公司应用于 QFN 的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及 FC 底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中
2??天承科技：先进封装载板技术的ABF材料依赖进口并且供应紧张，公司在研项目“载板SAP除胶和化学沉铜工艺及药水配方的研发”旨在配合载板厂和绝缘膜厂研发适用的沉铜产品
3??联瑞新材：颗粒封装材料（GMC）中需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝
4??德邦科技：1）芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品，覆盖 MOS、QFN、QFP、BGA 和存储器等多种封装形式，已通过通富微电、华天科技、长电科技等国内多家知名集成电路封测企业验证测试，并实现批量供货；2）芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试
5??雅克科技：公司自行研发的先进封装 RDL 层用 I-Line 光刻胶等高端产品进行客户测试导入阶段，半导体制程光刻胶及 SOC 材料研发工作按计划推进中，并有产品进入测试导入阶段
??设备零部件
1??美埃科技：洁净室净化产品与设备所涉及的技术、材料与零部件对进口依赖程度仍较高。尤其是越趋于核心机台端、控制精度越高的技术，其供应商多半被海外品牌占据，例如瑞典企业CAMFIL以及美国的AAF。随着中美贸易在高科技行业的摩擦加剧，国内半导体龙头企业逐步开启国产供应链整合及重塑，公司目前在国内半导体洁净室领域位于行业的首位，市场占有率为30%。下游客户包括中芯国际、上海微电子、中环半导体等。
2??新莱应材：公司是国内唯一覆盖泛半导体、生物医药、食品安全三大领域的高洁净应用材料制造商，主产品包括泵、阀、法兰、管道和管件等高洁净流体管路系统和超高真空系统的关键组件。2016年公司通过并购美国GNB，加强了在真空电子行业的实力。针对半导体制裁，公司通过新建新加坡、马来西亚公司开拓海外市场。
3??茂莱光学：公司研发的精密光学器件已应用于国产光刻机中，目前公司下游客户主要为光刻机设备企业、半导体检测设备企业、高端医疗仪器企业、生物识别设备企业等，目前半导体领域为公司第一大应用下游。