10月22日，江丰电子发布2023年三季报，公司2023年前三季度实现营业收入18.52亿元，同比增长9.84%；归母净利润为1.93亿元，同比下降13.02%；扣非归母净利润为1.40亿元，同比下降24.03%。

　　点评：

　　公司2023年前三季度营业收入增长9.84%，Q3精密零部件业务环比增长39.87%。2023年前三季度公司实现营业收入18.52亿元，同比增长9.84%，其中，精密零部件业务实现收入约3.71亿元，占总营收20.03%。从Q3单季度来看，公司精密零部件业务实现营收1.68亿元，环比增长39.87%。受益于在半导体精密零部件领域的战略布局，公司半导体精密零部件产品快速放量。2023年前三季度公司归母净利润为1.93亿元，同比下降13.02%。受益于半导体行业国产化需求拉动，公司毛利率改善明显，2023Q3毛利率为30.44%，环比提高4.59 pct。另外，2023年前三季度公司研发投入为1.16亿元，同比增长37.08%。公司持续强化研发投入，保持产品技术的先进性。

　　公司拟收购芯创科技46%股权，积极推动半导体精密零部件的布局，综合竞争力进一步提升。公司2023年10月20日公告，拟以自有资金1.28亿元收购控股子公司芯创科技46.0%股权，持股比例将由54.0%增加至100.0%。作为公司半导体CVD工艺用核心功能零部件生产基地，芯创科技2022年营收为0.81亿元，净利润为0.16亿元。根据弗若斯特沙利文数据，2022年中国半导体设备精密零部件市场规模达到1,141亿元人民币，占全球半导体设备精密零部件市场规模的30%。若本次收购成功，加速落实半导体领域战略布局。精密零部件产品规模快速增长，综合竞争力进一步提升。

　　公司拟投资总额不超过人民币3.5亿元建设韩国生产基地，有助于提升公司产品市占率，回购彰显发展信心。根据公司2023年7月31日公告，公司拟由全资子公司香港江丰在韩国投资设立KFAMCO., LTD. (不超过3.5亿元)，建设韩国生产基地。若本次投资顺利实施，将扩大生产能力和规模优势，提高公司产品全球市占率。另外，公司使用自有资金回购部分公司股份，用于股权激励或员工持股计划，用于回购的资金总额不低于人民币5,000万元（含）且不超过人民币8,000万元（含）。公司于2023年10月25日实施了首次回购，已回购公司总股本的0.0949%，公司积极回购彰显发展信心。

　　公司盈利预测及投资评级：公司是国内半导体靶材龙头，半导体零部件业务持续。预计2023-2025年公司EPS分别为1.26元，1.81元和2.37元，维持“推荐”评级。

　　风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。