3Q23单季度归母净利润同比增加11%。1-3Q23公司实现营收444.12亿元(YoY+5.53%)，归母净利润21.0亿元(YoY+8.08%)，扣非归母净利润19.83亿元(YoY+1.35%)，毛利率17.5%(YoY+0.88pct)。3Q23单季度公司实现营收152亿元(YoY+11.9%，QoQ+2.9%)，归母净利润8.42亿元(YoY+10.6%，QoQ+5.5%)，扣非归母净利润8.03亿元(YoY+1.1%，QoQ+1.9%)；毛利率17.4%(YoY-2.84pct，QoQ+0.10pct)。

　　非手机业务亏损收窄，3Q23产品集成业务实现净利润2.45亿元。产品集成业务3Q23实现营业收入108.05亿元，净利润在2Q231.15亿元基础上增至2.45亿元，毛利率9.97%。1-3Q23公司特定客户、汽车电子、服务器等非手机类业务亏损持续收窄，手机客户与项目数量持续增加。目前公司笔电业务与特定客户合作加速推进；汽车电子业务聚焦车内触控屏、自动驾驶域控制器与智能车载终端，车载智能座舱产品已为头部汽车客户量产供货；服务器产品项目包括数据中心液冷技术开发持续推进。预计明年随特定客户等非手机业务起量，ODM业务营收有望快速增长。

　　半导体客户结构优化，3Q23实现净利润6.83亿元。3Q23安世半导体实现收入39.99亿元，净利润6.83亿元；其中汽车占61.05%、移动及穿戴设备占5.69%、工业与电力占24.60%、计算机设备占4.97%、消费领域占3.69%，汽车占比持续提升。随着公司汽车客户数量持续增加，海外安森美逐步退出中低压市场，MOSFET份额稳步提升，公司半导体业务相对同行体现出较强韧性。未来随着海外自有晶圆厂产能优化，临港工厂产能逐步释放，公司半导体业务将保持稳步发展。

　　未来产能优化，业务协同效应将逐步体现。目前公司ODM业务客户数量增加，产能持续扩展，半导体业务端上海临港12英寸车规级晶圆厂直通率达95%以上，已取得ISO认证和车规级IATF16949的符合性认证55，随半导体产能增长将带动公司ODM的产品协同。未来通过安世半导体带动公司ODM业务进入汽车、国际小家电等客户；随临港产能释放，公司ODM上游Fabless客户可在临港晶圆厂进行流片与晶圆代工，半导体与ODM业务协同效应将逐步体现。

　　投资建议：我们看好公司半导体稳健基本盘叠加ODM回归加速轨道的发展趋势549，预计23-25年归母净利润30.9/33.5/38.6亿元，对应PE18.4/17.0/14.8x，维持“买入”评级。

　　风险提示：国内需求不及预期20w，创新业务拓展不及预期。