项目二

公司下属子公司实施“先进封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）技术研发和产业化

项目”。该项目总投资概算23,306万元，公司下属子公司将获得不超过4,661万元

国家项目资金支持。

项目三

公司控股子公司作为项目牵头单位，与其他4家单位组成联合体，共同实施

“显示面板用光敏聚酰亚胺（PSPI）项目”。该项目总投资概算18,000万元，项

目将获得不超过5,000万元国家项目资金支持，其中公司及下属子公司预计可分

配金额不超过2,800万元。

项目四

公司与其他单位组成联合体，共同实施国家某光刻胶类重要项目，公司将获

得不超过2,250万元项目资金支持。本项目为涉密信息，不另作更多具体披露。

项目五

公司作为项目牵头单位，同时承担其中“柔性显示PSPI光刻胶的研究及量产

技术”、“芯片制造用KrF光刻胶的开发与应用”、“芯片制造用ArF光刻胶的

研究”共三项与光刻胶相关课题。该项目总投资概算15,317.20万元，项目将获得

不超过4,580万元省级项目资金支持，其中公司及下属子公司涉及光刻胶相关项

目预计可分配金额不超过2,482.38万元。

对公司的影响

1、通过实施项目一，研究开发出具有完全自主知识产权的浸没式氟化氩

（ArFi）用光酸制备核心关键技术，实现ArFi光刻胶用光酸进口替代。解决高端

光刻胶“卡脖子”原材料的问题，实现我国高端光刻胶产业链自主可控及供应链

安全，提升我国晶圆光刻胶关键核心技术自主创新水平，促进我国集成电路产业

发展和技术进步。

2、通过实施项目二，解决先进封装用PSPI材料合成技术、材料纯化技术、

材料成膜及验证评价技术等多个行业难题，形成完全具备自主知识产权的先进封

装用PSPI材料及关键单体的制备技术，开发出具有自主知识产权的先进封装用光

敏聚酰亚胺（PSPI）材料，完成在国内先进封装企业应用验证并成功导入，有效

填补国内市场空白，打破国外垄断，助力我国先进封装产业发展。

3、通过实施项目三，开发出半导体柔性显示用光刻胶的结构设计、合成工艺、

纯化处理、应用评价以及主要原材料制备等关键技术，制备出具有自主知识产权

的半导体柔性显示用光刻胶，打破国外垄断，加速我国柔性显示面板材料产业国

产化，提升我国新型显示产业市场竞争力。

4、通过实施项目五，开发及量产出具有自主知识产权的半导体柔性显示用光

刻胶、KrF/ArF光刻胶等材料，解决国内芯片、面板等制造领域“卡脖子”材料

问题，实现关键材料国产化，保障产业链发展安全。

上述光刻胶产品相关项目的立项，是公司作为创新类材料平台型公司综合实

力的重要体现，有利于公司实现半导体材料产品多元化发展，扩大公司在半导体

行业的影响力及市场占有率。