三超新材连续大涨带来的逻辑，子公司江苏三晶和南京三芯主要服务半导体行业，其中目前公司研发制造的硅棒磨倒一体机已正式推出样机，半导体减薄机和硅片倒角机正处于设计研发阶段。最核心的是公司研发的CMP-Disk产品已实现突破，必能加速国产替代，预计今年投产1.2万片CMP-DISK。国内市场总需求占全球的40%左右，年消耗CMP-DISK约20万片，目前在国内没有竞争对手。

下面罗列CMP-DISK对半导体行业的重要影响。

延伸到的供应商有S昌红科技(sz300151）S ，公司与鼎龙股份合作成立的控股子公司鼎龙蔚柏在晶圆载具这一半导体产业隐形的“卡脖子”工程领域积极布局。公司自主研发并掌握了 FOUP、FOSB、CMP 设备耗材等半导体产业链上游关键的材料及部件的核心制备技术，有望打破英特格（Entegris)、信越 (ShinEtsu)等美日厂商对核心晶圆载具的垄断供应。目前公司半导体晶圆载具业务已有部分产品向客户送样，待客户验证通过后将逐步量产。

合资公司将充分发挥昌红科技精密注塑模具设计制造工艺优势和鼎龙股份在半导体耗材领域的研发优势，以高品质的产品质量，对客户需求的快速反应，成为半导体自动化制造工艺提供全方位、高精度的承载、运输产品和相关塑胶耗材的制造商。精密模具的设计制造和注塑工艺是晶圆载具制造的“灵魂”。昌红科技近25年对注塑模具的理解和注塑工艺的沉淀，是晶圆载具能优于国内同行的关键。鼎龙股份在材料领域强大的分析和应用能力，能为晶圆载具的应用选择不同的改性原材料，为客户提供定制化的方案。提高客户产品的良率。高起点投资的现代化工厂，自动化智能生产线，能有效保障产品的一致性和稳定性，算是强强联合。半导体高分子塑性耗材业务稳步推进。

目前国内除芯片之外，半导体生产过程所需耗材及相关原材料亦急需实现进口替代，该领域塑性耗材对模具，注塑工艺，生产车间洁净度及自动化过程要求更高，昌红科技是国内唯一一家有望全面打破该领域进口垄断局面的国内企业。目前公司从晶圆载具、超洁净桶产品切入，且已经给数家知名半导体厂商送样，其能力得到客户的认可和称赞，并有望在2季度产生部分收入。公司未来有望进一步向半导体领域其他更多的塑性耗材拓展并承接更多的客户，从而过得更大的成长空间。

其次晶圆厂持续扩产，带动材料永续性需求提升

紧接着就是集成电路制程逐步升级，CMP要求水涨船高

然后CMP呈现寡头及龙头垄断，格局有望在国内复制

最后来看市场规模，目前我国半导体材料国产化率极低，比如硅片、掩模版、光刻胶等，大部分的材料国产率不足 20%。而22年半导体材料市场达到700 亿美元的规模，在全球半导体晶圆厂大规模扩建的基础下，明年市场突破千亿大关也很有可能。

再单独看CMP-DISK，国内市场总需求占全球的40%左右，年消耗CMP-DISK保底数据约20万片，目前晶圆载具80%-90%的市场份额被美国的英特格，日本信越等公司占据，如果完全实现国产替代，市场前景相当乐观。