芯碁微装：直写光刻设备龙头
夜长梦山
2023-11-22 09:12:14
【申万机械】芯碁微装：直写光刻设备龙头，先进封装&先进显示齐发力
高性能运算和AI火爆需求的释放，拉动新一轮先进封装需求。台积电启动CoWoS大扩产计划，计划到2024年底扩充一倍的CoWoS先进封装产能。CoWoS是基于interposer实现的2.5D封装技术，将多个有源硅芯片集成在无源硅interposer上。其通过缩短芯片间的互连距离，提升产品性能与能效的同时实现降低生产成本，在高性能计算、AI等领域展现出应用前景。三星电子、海力士计划扩大HBM生产，TSV为HBM核心工艺之一。
在先进封装中，曝光机主要应用于倒装FC的凸块制作、重分布层RDL、TSV、铜柱等。直写光刻技术无需掩膜版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
在 FPD 领域，光刻技术一般应用在OLED显示面板和FPD掩膜版制版上，直写光刻在ITO阳极的图形化工艺及有机发光层的蒸镀工艺中均有需求。OLED的原理是指有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。OLED的阳极为ITO透明电极，制造的第一步便是将ITO集成到玻璃基板上，其中曝光部分可使用直写光刻/掩膜光刻，带来LDI设备需求。
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