HBM：各大厂持续推进HBM验证发布，产业链有望持续受益。预计2024年Q1，各大存储厂将在英伟达处完成HBM3e产品验证，同时HBM4预计将于2026年推出，规格和效能有望更优化。根据Trendforce，美光已于2023年7月底提供8hi（24GB）样品、SK海力士已于2023年8月中提供8hi（24GB）样品，三星则于2023年10月初提供8hi（24GB）样品。

AI可穿戴：Q3全球智能腕带出货量同比增长，魅族发布AR智能眼镜，AI可穿戴设备市场有望加速发展。根据Canalys，2023年Q3全球智能可穿戴腕带设备出货量达到5100万台，同比增长4%。魅族发布MYVUAR智能眼镜搭载FlymeAI大模型，基于AI大模型和传统语音能力融合，具备丰富实用的语音应用。

存储芯片：预计DDR4\3价格或将在Q4小幅改善，存储芯片Q4合约价报价优于市场预期，存储芯片产业链有望持续受益。南亚科认为，已经观察到DDR5规格DRAM价格开始上涨，DDR4的价格在各大厂力守之下也开始稳定。长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品。存储芯片大厂减产保价策略奏效，DRAM涨幅优于原先预估的5%-10%，NAND每家平均涨至少20-25%。

先进封装：先进封装是重要发展方向，相关产业链有望持续受益。长电科技郑刚表示，“Chiplet封装将会是先进封装技术的重要发展方向，以实现更高性能、更低功耗和更好的可靠性。”

投资建议

我们继续看好受益英伟达H200发布的HBM产业链、受益AI赋能的智能可穿戴产业链、以存储、封装为代表的半导体周期复苏主线。

HBM：受益于英伟达发布H200算力芯片，HBM产业链有望迎来加速成长，建议关注赛腾股份、壹石通、联瑞新材、华海诚科等；

AI可穿戴：受益于AI+可穿戴带来的创新体验和销量提升，相关产业链有望加速受益，建议关注漫步者、博硕科技、科大讯飞、国光电器、领益智造等；

存储芯片：存储板块目前存在三因素共振：供应端推动NAND产品涨价；库存逐渐回到正常水位；AI带动HBM与DDR5需求上升。建议关注东芯股份、江波龙、深科技、德明利、兆易创新等；

先进封装：半导体大厂持续布局先进封装，产业链相关公司有望受益并迎来加速成长，建议关注甬矽电子、晶方科技、蓝箭电子、通富微电、长电科技等。

风险提示

中美贸易摩擦加剧、下游终端需求不及预期、国产替代不及预期等。