近期关于芯片的事件：

事件1：今日中国台湾省公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止大陆取得，相关机构公告，共22项技术为核心关键技术清单，这次公告内容以具主导优势与保护急迫性之技术为第一波清单，涵盖科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域。

事件2：据报道，中芯国际正在使用DUV的5nm技术，可以用于华为的下一代麒麟SoC。

事件3：AMD官方宣布将于北京时间2023年12月7日2点，举办主题为“Advancing AI”的新品发布会。AMD发布超级芯片MI300X，能否成功叫板英伟达？

另外关于先进封装，Yole数据显示，2022年全球先进封装市场规模443亿美元，并预计2028年达到786亿美元，2022-2028年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%。

相关个股：

【通富微电】封测龙头，国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地，cowos服务于海光寒武纪以及海外amd，hbm服务于长鑫。

【文一科技】华为封装盛合晶微产业链，目前自研12寸晶圆级封装设备。前段的compressionmolding设备，主要做前道塑封。价值量最高的设备之一

【佰维存储】HBM落地H大本营东莞松山湖，团队来自TI，已攻克国内HBM封测TSV和bumping难题。

【至正股份】控股子公司苏州桔云，2023年4月纳入公司合并报表，主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，可以为客户提供一整条先进封装产线设备。已获得禾芯半导体、芯德半导体、全球化半导体设计与制造企业T公司（台积电）等知名半导体企业的设备供应认证

【元成股份】子公司硅密（常州）电子设备有限公司主要从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售，产品主要有半导体集成电路湿法清洗设备湿法刻蚀设备、半导体先进封装湿法设备等