会议要点

1. 趋势与未来展望

存储板块涨价行情的持续性有积极预期，基本面因素、人工智能拉动需求、上下游公司业绩拐点显现等因素均呈积极趋势；代表性板块公司股价近期反应良好。

目前存储行业处于周期的上行趋势，预计为U型反弹后半截，原因包括库存量减少与原厂减产。

目前整体存储库存接近底线，约两个月，与去年Q3Q4峰值相比大幅减少；原厂加重率维持70%左右，前期曾下降到64%。

2. 存储产业控产影响因素解析

产能控制导致涨价：制造商通过控制产能提升存储产品价格，市场处于较高的价动率70%，但未达到供不应求时的90-95%水平。

价格变动规律：近期存储产品价格上涨，如DDR4和LPDDR芯片，但涨价起点是基于原厂晶圆，与真实市场需求强劲所致的模组先涨不符，表明涨价主要由原厂控价行为导致。

未来需求预测：短期内制造商可能继续控制产能以等待需求上升，目前终端需求开始趋于一致，预示可能有景气抬头的迹象。

3. 存储产业趋势与增长分析

市场需求分析：服务器市场需求稳定增长，预计提升10%-12%，智能手机市场Q2Q3具有增长趋势，预计6%-7%的需求比例增长，车载领域虽小但需求增长达20%。

产品策略调整：HBM、DDR5是市场催化剂，面临需求增长。大厂减少传统存储投资，专注于HBM和DDR5产能扩张。

下游应用发展：随着高性能存储需求增加，AI、智能手机和服务器市场明显受益，预计DDR5渗透率将提高，推动市场增长。

4. 存储行业市场趋势展望

专家提到2024年存储价格将达到上一轮周期的80%，甚至可能达到90%。

当前国内某家厂商在HBM领域进展，预计明年Q3或Q4可以达成产品生产，但目前还处于技术研发初始阶段。

国内厂商在LPDDR领域目前仅至LPDDR4水平，客户接受度较低。国内HBM格局中海力士市场占比预期增至53%-54%，三星可能会成为GPU代工的主要供应商。

5. 存储芯片产能及市场展望

台积电当前封装产能为每月20000至25000片，预计扩产至4万片，时间点为年底至明年年初，能支撑三家客户扩产需求。

二季度服务器需求有所恢复，生产端订单量增加，未来两季度服务器需求预期至少稳定，不会下降。

DDR5渗透率提高，配套芯片（RCD、DB、TS）产能提升，当前库存水平适中，未来供需预期平衡，需求有增加势头。

Q&A

Q：目前存储产业的整体趋势如何？我们如何判断当前存储周期的位置？

A：从目前的情况看，存储产业已进入一个上升趋势。具体来说，存储产品的库存水平和价格变化表明，峰值时期的库存量最饱和，价格最不乐观的情况出现在2022年第四季度。但随着2023年持续的产能减产，情况有所好转。当前，我们像之前底部时期那样较长，现在已是往上走的趋势，可以比喻成从U字型底部的后半截开始往上走。

Q：当前DRAM和Flash的库存量情况怎样？制造商对于产能的态度如何？

A：对于DRAM和Flash的产品而言，在供需关系正常的时候，库存量通常保持在2到2.5个月。目前来看，库存量几乎接近底线水平，也就是大约2个月。峰值时期，库存量可以达到8到9个月，但随着重要原厂如三星（DRAM市场占比40%，Flash为33%）以及其他几家原厂减产，总库存显著下降。至于原厂的产能负载率，现在大约维持在70%左右。去年第四季度，三大原厂的利用率仅为64%。这些变化表明行业已经开始响应需求下降的问题，通过减产来调整供应量。

Q：当前存储行业的价动率是多少，此数据与正常周期水位时的价动率相比如何？

A：目前价动率在70%，较正常周期水位时的价动率80%到85%有所提升。在市场特别好，供不应求时，价动率可以达到90%到95%。要判断周期的拐点或转折点，需要从生产量和需求两个方面考虑。目前制造商通过控制产能来抬升价格和减少库存，因此产能控制可能起了更主导的作用，使得价格和库存量出现变化。

Q：最近的存储产品价格变动情况如何？

A：从去年第四季度起，存储产品的价格开始上涨，最初由人的flash开始，逐渐渗透到颗粒以及模组。价格上涨的顺序和供需市场正常时是相反的，表明目前价格上涨是由原厂控制引起的。具体的一些数据包括，DDR4每GB从1.4美金升至1.52美金，LPDDR颗粒每6GB从11美金升至13美金，128GB的UFS存储器从7美元左右升至约9美元。目前，价格上涨刚超过原厂如三星和美光等的盈亏平衡点，这意味着他们刚开始盈利，因此未来原厂可能仍会继续控制产能，等待需求回暖后可能再进一步抬高价格。

Q：对于近期至未来半年的加动率以及需求情况有何预测？

A：近期至未来半年内，原厂不太可能大幅提升加动率。对于需求方面，之前不同客户对市场的预测不一致，因为他们对市场感到麻木，难以准确把握。但是现在大多数客户的观点开始趋向一致，表示需求开始上升。从需求角度分析，传统的五大领域—PC、笔电、服务器、智能手机、利基型产品和车载相关产品—目前从订单情况来看，大部分客户的需求在增加，预示着市场景气有抬头迹象。

Q：目前存储行业的产能情况如何，哪些细分市场景气度在提升？

A：首先，针对三星、美光、SK海力士、WesternDigital和Kioxia等五家存储制造商而言，未来1到2个季度的产能已经有明确的订单在前。当前，服务器市场的需求明显增长，尤其是其中的ASO市场非常火爆，尽管占比小，仅约8%。除此外，我们还注意到传统服务器、通用型服务器，以及CPU、射频芯片和算力芯片也在市场上展示增长迹象。其次，智能手机市场虽然不太引人注意，但实际上可观察到增长趋势。这可能得益于客户推出新机型或对旧机型的升级，如低功耗DDR、LPDDR、UFS和eMMC等颗粒的发货量在Q2和Q3季度有明显增加。再者，车载领域虽然一直火热，但由于其在整个存储领域中的存储器使用量并不多，因此增长对整体市场的影响不如服务器市场和智能手机市场那样明显。至于PC和利基市场，当前增长幅度相当有限，近两个季度的数据显示增长率都在30%以内。

Q：能否量化地描述这些细分市场的需求变化？

A：就当前趋势而言，服务器市场的需求增长率约在10%到12%，其中AI相关的增长可能更高，达到大约20%至30%。智能手机市场的需求增幅预计在6%到7%左右。而车载领域的增量可能达到约20%，尽管基数较小。其他市场如PC和利基市场基本保持稳定或只有小幅上升，在3%以内。因此总的来说，服务器、智能手机和车载市场需求总和会有一个较为明显的景气提升趋势。

Q：目前原厂在资本开支和新建产能方面有何计划？

A：自2021年中旬开始至今，存储领域整体不太景气，大致处于低谷。在这段时间有几个产品如HBM和DDR5因市场不景气受到了影响，比如DDR5的渗透率没有达到预期的30%，只有不到20%。但尽管如此，这些产品仍然在市场催化中扮演了关键角色。就原厂来说，三星、SK海力士和美光这三家公司在废弃或推迟了一些传统存储产品的资本开支后，却在扩大HBM产品的投资。例如，三星计划扩产2.5倍，海力士和美光也有扩产的计划。这表明HBM产品需求持续健康且市场正逐步回暖。展望2024年，预计三家公司的总产能会有超过两倍的增长。同时，这种情况也有利于AI领域的增长，因为HBM是一个新增市场，而非替代市场。它的添加将激励包括AI在内的整个领域的增长。DDR5作为下一代存储技术，预计其渗透率会在今年中旬达到50%甚至更高。目前原厂已开始将产线重点转向DDR5，为满足日益增长的市场需求做准备。而在手机市场中，现在连中高端机型都开始广泛采用LPDDR5系列产品，这进一步推动了低功耗DDR5产品的生产，为整个行业带来可观的增量。

Q：请问，对于2024年存储市场价格走势，您预期会怎样？相较于上一轮周期的涨价幅度，这次的变化如何？

A：对于2024年的存储市场价格，当前预判是在今年的第三季度时，存储产品价格会达到上一轮周期高点的80%甚至有可能冲击到90%。不过，我们还不能确定这是否是极限价位，因为目前的数据只足以支持短期内，大约1到2个季度的预测。如果未来的数据，比如第四季度的产能数据，显示更多的增长，那么涨价幅度可能会继续提升。总体上，我们认为价格复苏至2021年相同的水准是有可能的，这个判断基于当前第一季度的产能端数据和与主要领域客户的沟通。

Q：国内企业在HBM和LPDDR领域的发展情况怎样？

A：国内企业相对于三星、海力士、美光等国际大厂而言，在HBM领域的发展是有进度的，产业链已经建立。预计到明年的第三、四季度时，国内企业能够生产产品，但这些产品可能仅在当时是实用级别的，并且在技术上仍然处在早期阶段。至于LPDDR，在国内主要也只有一家企业在生产，现阶段仅达到LPDDR4、LPDDR4X的水准。虽然有LPDDR5的样品，但大规模量产能力不足。此外，国内产品在市场渗透上面临挑战，主要手机品牌的采纳度并不高。

Q：关于HBM市场和整个存储领域的预判，来自三星、海力士和美光的市场分布状况如何？

A：目前HBM市场大致分布是海力士50%，三星40%，美光10%，海力士可能还会在今年进一步提高市场份额。长远看，美光可能会有所变化，受其开发的性能影响，他们跳过了HBM3，直接发展更先进的产品，但目前还不清楚具体的市场表现。三星由于在GPU代工上具备优势，并且拥有HBM产品线，可能会通过提供全方位解决方案来增加市场份额。至于其他常规产品，如DRAM和NANDFlash，短期内市场结构不大可能变化，三星、海力士和美光将继续占据主导地位。中国企业在这些领域的全球市场份额大概为4%，在可见的将来内对三大巨头的主导地位影响不大。

Q：台积电目前的封装产能如何，以及对海外大厂的支撑能力如何？

A：台积电目前的封装产能基准大约在每月2万到2.5万片之间，他们正在扩产，计划扩张至每月4万片的产能，但这个水平可能要到今年年底至明年年初才能达成。台积电的扩产能够支持那三家大厂的扩产需要，时间上也差不多是在今年年底同步完成。

Q：当前服务器行业的库存状态如何，未来几个季度的拉货趋势会如何？

A：目前服务器行业从生产端的订单量来看，未来两个季度内，据我能看到的6到8个月的数据，增长趋势保持稳定。至少可以预期，即使未来的势头不会继续上升，它们也至少会维持当前的水平。生产端的订单有支撑，并且订单量的价值率和生产绝对值量都有所支持。

Q：DDR5的配套芯片库存情况和需求前景如何？

A：DDR5的渗透率随着市场接受度的提高，RCD芯片、DB芯片等配套芯片的生产和库存水平保持与DDR4相似，大约在2.5个月左右的水准。随着DDR5的需求量增加，配套芯片的库存不太可能出现增加的情况，预计将来会减少或维持一个供需平衡的状态。

Q：三星体系内另有一家厂商也在进行RCD芯片生产，您对此有何了解？

A：OnceSemiconductor公司，自2018年以来，在三星内部得到一定程度的导入，目前市场占有率不高，初期约在10%以内。虽然其未来份额的提高目前无法预测，但至少可以确定它为市场提供了额外的选项和潜在的竞争。

Q：您能否解析三大原厂扩产0.5到2.5倍的产品结构和预期时程？

A：三大原厂都在扩产高带宽内存（HBM，High BandwidthMemory），三星目前已经开始扩产，预计所有原厂的扩产计划将在2024年的第四季度完成。全年平均而言，扩产比例将介于1.5倍到2倍之间。之前在转产时减少的约30%产能将不会恢复，未来这些产能将优先用于DDR5和其他高端产品，如LPDDR5，不会分配给低端产品。