骁龙8G4自研架构验证性能很强，芯片外围体验升级有UWB、NB-NTN、NPU。特别是A1，高通接下来的一大战略导向。所以能看黑厂和魅族率先All in AI，紧接着蓝厂、粮厂、耀厂都要强调这一属性，全员AI手机

 华为P70系列，大幅度强化了AI能力，手机ai时代到来；

 周末，华为ai手机全面发酵爆发，华为手机产业链老师们关注起来；

这里推荐一个好票，华为手机+cpo+先进封装+存储芯片的个股，科翔股份；

公司明确表示与华为手机和交换机有合作；

cpo连续爆发，是人工智能的硬件基础，科翔股份现在是为数不多没有拉升的cpo个股，低位低价；

   2024年2月21日互动易：目前公司完成200G/400G光模块产品的研发试产，且已逐步与国内外多家互联网厂商和通信设备商建立了良好的合作关系，公司在800G光模块领域等新产品的研发工作也在有序推进。

公司拥有丰富的5g通讯技术；

       招股说明书披露：公司成立了 5G PCB新产品研发小组，确立了 5G 宏/微基站的天线/射频模块及光模块等重点产品方向开展技术攻关，目前 5G 天线产品已形成小批量销售。

周五先进封装爆发，公司也有先进封装技术；

       据2022年半年报：华宇华源系公司全资子公司，主营包括集成电路芯片封装测试（包含系统级封装（SiP)、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、覆晶封装（FlipChip）、扇出晶圆级封装（Fan-Out)、三维封装（3D）等）。

存储芯片技术也是公司的研究方向；

    2023年4月3日互动易回复：公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。

科翔股份低位低价，拥有的概念全部都是现在市场最热门的概念，并且弹性极好，爆发在即，欢迎老师们积极关注；