1.华海诚科：公司主要产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装；相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。4.5个点买入希望明天给我有惊喜。

2.联瑞新材：公司的部分封装材料客户是日韩等地全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝产品。

3.太极实业：公司旗下的海太半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。

4.长电科技：公司是国内在Chiplet先进封装领域最大参与者之一，公司推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持到高带宽存储相关封装要求。

5.唯特偶：公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。

6.圣泉集团：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。公司目前和EMC载板客户保持紧密合作，部分产品已经量产并得到终端客户认证通过，开始批量化供应。

7.通富微电：国内首家完成基于TSV技术的3DS DRAM封装开发的封测厂。

8.长电科技：TSV异质键合3DSoC的fcBGA通过认证。

9.深科技：子公司沛顿科技具备DDR5、LPDDR5封测量产能力。

10.赛腾股份：HBM缺陷量测和检测设备。

11.中微公司：在12英寸的3D芯片的TSV硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证。

12.亚威股份：投资参股的苏州芯测拥有技术难度较高的存储芯片测试业务，并稳定供货于海力士。

13.雅克科技：SK海力士核心供应商，全球主要前驱体供应商之一。

14.壹石通：公司Low-α球形氧化铝粉体在EMC或GMC中的体积填充率大约在80%-90%，有望受益HBM出货量增加。

15.香农芯创：SK海力士国内唯一代理商，具备SK海力士HBM分销商资质。

16.拓荆科技：ALD量产规模逐步扩大，随着存储芯片主流制造工艺已由 2D NAND发展为3D NAND结构，结构的复杂化导致对于薄膜沉积设备的需求量逐步增加，同时3D NAND FLASH芯 片的堆叠层数不断增高，从32/64层逐步向更多层及更先进工艺发展。