2023年营收同比增长27%，净利润同比增长33%。公司发布2023年业绩快报：2023年公司实现营收8.29亿元（YoY +27.1%），归母净利润1.81亿元（YoY+32.8%），扣非归母净利润1.6亿元（YoY +37.5%）。公司持续优化产品结构和性能，积极开拓全球市场，PCB直接成像设备与泛半导体直写光刻设备收入均有所增长；销售收入持续增长、产品体系的高端化升级及内部精益化管理，共同提升了产品利润水平。

　　PCB产品持续中高端化，国内外客户合作深化。受益于PCB中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势，使得产品市场渗透率快速增长。2023年5月，公司与日本VTEC结为战略合作伙伴，NEX60T双台面防焊DI设备正式进军日本市场；10月公司与高端PCB解决方案商深联电路达成3.1亿元新台币战略合作；公司与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、鹏鼎控股等客户合作深化。

　　泛半导体领域业务多线并进，光伏及先进封装持续稳定上量。泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。2023年4月，公司成功发运升级款太阳能电池光刻机型；5月，公司与海源复材与广信材料展开基于N型电池开发高效率低成本HJT铜电镀金属化技术，同月获海外客户订单并于6月成功交付；10月，公司的Gen-2代太阳能电池设备及图形化联线系统完成升级，并发往某头部企业端进行量产测试；10月，WLP2000直写光刻设备在大陆头部先进封装客户交付，产品的稳定性和功能已经得到验证。

　　投资建议：维持“买入”评级。

　　根据业绩快报55，下调公司2023年营收至8.29亿元(前值10.15亿元），归母净利润至1.81亿元（前值2.36亿元）。考虑到下游消费电子、通信等需求仍在温和复苏，以及泛半导体领域新品需要经历验证-量产导入-大规模上量过程549，下调2024-2025年营收至11.84、16.68亿元（前值14.20、19.35亿元），归母净利润至2.77、4.32亿元（前值3.18、4.43亿元），对应2024年44.0-50.0倍PE20w，维持“买入”评级。

　　风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动。