半导体(上游):代工、封测已陆续复苏,2024H2景气度预期向好
1)代工方面,台积电/稳懋3月营收同比分别+34.3%/42.9%,据天天IC,台积电预期Q2营收有望回升到新台币6000亿元以上水平,季增5-7%,其中AI相关产品是主要成长动能,3、5nm接单强劲;
2)封测方面,日月光近两月营收同比基本持平,力成/京元电子则实现连续5月/3月营收同比增长,景气度持续向好。据芯榜2月4日报道,日月光预期24H1将完成库存调整,H2有望加速增长,其中先进封装受益于人工智能推动,收入有望翻倍;
3)上游硅片方面,厂商营收表现则仍有部分压力,24年以来各公司营收表现同比持续下滑。展望未来,据全球半导体观察2月28日报道,环球晶圆预计市场有望逐步复苏,24H2表现将比上半年更加健康。

半导体(中下游):芯片设计厂复苏趋势明显,其中存储/SoC同比增长较快
从中下游来看,由于更接近终端,各类芯片设计厂商复苏节点普遍早于上游代工、封测厂,从23H2开始,存储/SoC/模拟等厂商营收陆续回暖,同比持续增长。其中,受益于产品价格持续回升,存储环节景气度较好,2024年以来多家公司营收同比增长超50%,南亚科(DRAM)/群联(NAND)/威刚(模组)年初以来单月营收平均同比涨幅分别达48.2%/63.9%/51.4%,复苏迹象明显;SoC板块景气度亦持续上行,联发科/瑞昱/信骅年初以来单月营收平均同比涨幅分别达47.8%/33.2%/51.4%。

消费电子:2023H2以来光学/面板持续复苏,AI赋能终端有望带动需求
23H2以来消费电子各环节营收正稳步复苏,其中光学厂商景气度较高,大立光/玉晶光多个月度营收同比增幅超30%。据集微网3月10日报道,随着三星、华为等品牌陆续推出具备AI应用的新款机型,24年已成为AI手机元年,市场有望加速复苏;面板和PC链方面,友达(面板)/华硕(PC链)年初以来月同比平均涨幅分别达16.6%/12.2%,复苏态势稳健。

元器件及功率:PCB/CCL/被动3月营收同比增长,功率景气度仍有压力
PCB/CCL/被动厂商3月表现良好,多家厂商营收同比增速超15%;而功率板块景气度仍承压,多家厂商营收连续两月同比下滑。据集微网3月22日消息,中国台湾电路板协会(TPCA)表示随着电子产品库存回补与手机、电脑等市场需求回升,叠加电车、AI服务器需求增长,电子与PCB产业将在24年迎来下一个增长周期。预计全年中国台湾PCB产业链产值将增长7.4%,复苏态势明显。

风险提示:需求复苏不及预期,行业竞争加剧,各公司新品研发不及预期。