全新M4芯片NPU性能傲视群雄，散热性能同步提升20%

5月7日晚，苹果发布新款iPad pro，从M2芯片跨越至最新的M4芯片，据发布会介绍，其NPU性能强到足以傲视当今的AI PC处理器，具体来说，M4芯片性能较M2：cpu性能提升50%，

gpu性能✖4倍，

散热性能提升20%。

而其散热性能提升主要依靠：主外壳中添加了石墨片+logo中加入铜实现。

散热：AI终端增量环节已显现

端侧AI算力不断加码，处理器功耗随之水涨船高，散热对AI性能的稳定性及可靠性起到直接决定性作用，散热材料和零部件在AI终端中的增量应用已经逐步显现：PC散热主要依靠石墨材料、硅脂、热管、风扇等实现，如hp的aipc星Book Pro14采用双风扇、铜合金鳍片，小新Pro AI 2024采用双风扇和3d热管。而石墨片的轻薄特性格外适合应用于轻薄化需求更高的消费终端领域。

AI+终端散热为增量环节，建议关注散热石墨材料环节标的：

中石科技：北美大客户高导热石墨类材料主要供应商，产品应用覆盖手机、平板、笔电、智能穿戴设备，其它客户包括三星、微软、谷歌、华为、荣耀、小米、OPPO、大疆。

思泉新材：少数能系统化提供散热解决方案的供应商，客户覆盖北美大客户、小米、vivo、三星、谷歌、ABB、闻泰、华勤、龙旗等。

隆扬电子：电磁屏蔽材料供入笔记本电脑及平板电脑，公司的纳米石墨铜产品可用于消费终端设计自由空间不足又需要良好散热的应用领域。

风险提示：下游需求不及预期、研发进程风险、市场竞争加剧风险。

来源：德邦证券