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电磁屏蔽:铜互联之后又一大增量,超强预期差有望走出大行情!
炒股理工男
只买龙头的机构
2024-05-23 20:09:27

而我们这周一在最低位布局上的麦格米特,今天表现的异常顽强!

今天日内低位承接处明显有资金在护着,而我预料到了尾盘会有更多的抢筹,所以在盘中通知了大家去在承接处低吸,整体预期明天会有继续表现的!

那电磁屏蔽概念怎么突然又出来?

今年三月份英伟达GTC大会,英伟达发布算力服务器GB200,其中提到了采取铜互联形式(高速背板连接器),成本节约6倍。市场消息一出,立刻引起了国内市场的高度关注。之后就有大家看到的3倍神宇股份和2倍的沃尔核材!

英伟达昨晚的财报透露了一个重要的预期差:现在市场对英伟达GB200的需求量、进度超预期,核心增量在于铜互联,铜互联相比光通信具有成本低、功耗低、易于布线和维护等优势,但存在一个致命的弱点,就是铜缆很容易受到电磁干扰影响(而光纤几乎不受影响)。电磁干扰的主要来源正是服务器自身

当前各大厂都在紧张进行AI军备竞赛、大模型开发竞,AI服务器如果不能很好地抵抗电磁干扰,不但容易缩短使用寿命、造成额外成本,而且会耽误研发进度,影响企业竞争。现在GB200供不应求,英伟达就不得不去解决电磁干扰的这个大问题!

那目前最佳的解决方案就是电磁屏蔽材料,过往市场对电磁屏蔽材料的讨论多集中于AIPC对需求的拉动,我认为AI服务器对电磁屏蔽材料的拉动将带来巨大增量,是GB200赛道与铜互联相伴而生的核心预期差。结合当下市场轮动的节奏,资金都爱炒新不炒旧的这些情况,我觉得电磁干扰会走出一波行情!

那如何把握住相关个股呢?

目前电磁屏蔽材料这个市场集中度较为分散。电磁屏蔽材料及器件种类较多,且技术难度不高。从竞争格局上来看,该领域竞争格局比较分散,我国参与的厂商数量较多,但同质性强,多以价格战的方式进行竞争。

首先考虑的是,电磁屏蔽膜占有率国内第一、全球第二位的方邦集团,他的盘子足够小,走起来弹性会很大,而且他又是创业板300!最近的300套利效果特别好,想地产板块的特发服务,还有消费电子板块三连板的英力股份!

接着就看A股当中电磁屏蔽材料收入的企业中收入最高的飞荣达其市占率仅为4%左右,行业集中度较为分散的情况。除此之外,我还梳理好了其他相关公司名单,像隆扬电子,鸿富瀚这些都值得参考:

最后,还有哪些弹性更大而且具有低位补涨逻辑的个股呢? 感兴趣的朋友点赞+关注后,一起来交流!

作者利益披露:原创,不作为证券推荐或投资建议,截至发文时,作者不持有相关标的。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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方邦股份
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  • 只看TA
    05-24 08:28
    这材料 应该对业绩没有什么提升 短期纯题材炒作吧
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  • 只看TA
    05-24 07:56
    龙一是哪个?
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  • 只看TA
    05-23 20:25
    #方邦股份 AI屏蔽(GB200方案)+AI­PC+ABF突破+苹果AI手机+PET铜箔,未来十倍股
    #GB200屏蔽材料难度升级公司国内领先 由于传输速率要求,GB200首次使用镀银铜导线+铁氟龙(pt­fe)屏蔽材料——屏蔽膜首次由铝升级成铜,绝缘材料使用了制备工艺很高的铁氟龙(pt­fe)。
    目前初期由安费诺供应,屏蔽材料由日本东丽供应,和沃尔、神宇类似,屏蔽材料国产供应商处于导入期,方邦是国内屏蔽材料排名第一的供应商,pt­fe+铜方案正在和多家线缆厂配合,深度受益GB200此次新趋势。
    市场空间测算,NVL72绝缘材料(pt­fe+超薄溅镀铜)单柜约5万元(背板线缆+sw­i­t­ch tr­ay的5184×2×0.5美金,再叠加其他模块屏蔽材料),若NVL72+36明年5万柜,全球市场约25亿元。
    #AI­PC 公司年报显示AI­PC是电磁屏蔽膜重要下游场景,随着AI­PC功能丰富,电磁屏蔽膜性能要求提升,用量大幅增加!
    #ABF可剥离铜箔打入NV和华为供应商: 公司3年前募投项目可剥离铜箔,终于开花结果。作为ABF载板上游最重要材料之一,全球市场空间约为50亿元,目前国产化率为0。公司产品目前导入台湾欣兴(英伟达载板供应商)、台湾南亚(华为海思供应商),已进入小批量阶段,未来放量可期,按照10亿营收贡献看,将增厚4亿元利润。
    #苹果将为消费电子电磁屏蔽膜主业带来翻倍空间: 保持高盈利水平,Q1毛利率50%+。公司打破海外高端电磁屏蔽膜垄断,高端产品( USB3系列)2023年销量同比增长超过100%。海外苹果大客户进展顺利,海通4月最新研报预测公司于2024年开始导入苹果手机,将为主业打开翻倍成长空间(苹果用量全球一半)。同时电磁屏蔽膜在AR­VR、新能源汽车等行业出现新的应用场景,以及未来AI手机对于电磁屏蔽膜更高的性能要求,公司主业再度爆发可期。
    #盈利预测: 24年电磁屏蔽膜1亿利润(峰值1.5亿利润)- 锂电铜箔(亏损5000万)+ABF可剥离铜箔、FC­CL、薄膜电阻、PET铜箔 2000万利润,24年7000万元。
    25/26年利润3/5亿元,目前仅5倍,十倍成长空间!$方邦股份(SH688020)$
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