通威股份电话会议纪要-韭研公社

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通威股份电话会议纪要

选对股买对时

中线波段的公社达人

2021-08-18 00:18:29

一、公司介绍
1、多晶硅，二季度销量2.6万吨，成本总体3.57万元/吨，新产能大致是3.2-3.4，现金成本低于3万，平均销售价格16-17万。电池，二季度7GW出货，单晶6GW多，多晶800MW，单晶单W盈利3分5以上，非硅成本全面低于2毛/W。农业板块二季度盈利1.5个亿，三季度是最旺季节；光伏累计装机2.4GW，二季度1.6亿利润；化工、组件、硅片加起来略亏一点。以上是26亿利润，电池板块因为有一些代工模式，还有一部分收入和利润没有确认，抵消了将尽4个亿利润。
2、谢毅总没有离职，公司能留住人才，5月份完成了员工持股计划购买。可转债8月已经回复了证监会的反馈意见。
3、饲料业务能为公司提供稳定的利润和现金流，投资农业不影响光伏板块的发展。
4、存货：存货增加18.56亿，主要来自：1）光伏增加 10.97 亿，主要因为经营规模扩大、原材料价格上涨，对应的原材料、委托加工物资、发出商品等增加；另一方面是电池片有部分代工，在途对方没有签收，所以不能确认收入而只能作为存货，其中包括硅片还有小部分硅料；2）农牧板块增加 6.21 亿，主要原因是年初水产料是淡季，三季度水产饲料将全面进入旺季，相关原材料储备、产成品等增加。

二、问答环节
1、关于硅料：
1）公司乐山和保山项目（各5万吨）年底前投产，乐山项目投产估计比保山早一个月（乐山10月底，云南11月底），爬坡期行业里面一般是3-5个月，永祥应该会比较短，乐山项目估计1-2个月就差不多了，到年底产量有多少不好说。硅料产能的话，友商，特变20万吨明年年底后年初投，大全3.5万吨明年一季度投产，东方希望投产不是特别明确，此外还有一些新进入者。明年年底公司市占率预计达到25%左右。
2）明年硅料价格公司表示乐观，如果需求很好的话15万以上/吨至少会持续到明年上半年，明年均价至少在10万/吨以上。这个价格的话对应今年装机150-170GW（上半年大致是70GW），有可能会接近上限。明年应该会超过15-20%的增速。
3）目前公司扩产的产能能耗指标基本都已经下来了。乐山二期能耗指标早就拿到了批文，估计这个月确认，云南能评指标一期和二期都拿到了，内蒙的本周之内能拿到。乐山新的10万吨能评指标还没拿到。至于友商的项目能不能拿到有不确定性。
4）成本端，今年硅料蒸汽、硅粉消耗、综合能耗都有下降，再就是产能利用率提升，预期后面投的产能在成本端上还有进步，至少10%以上。
5）三氯氢硅价格上涨对永祥影响非常小，永祥本身就有氯碱厂（15万吨），乐山现在老项目新项目各有一个2万吨三氯氢硅，内蒙项目也配套了2万吨三氯氢硅项目，公司对三氯氢硅消耗比较少。云南项目刚投产可能需要一些，但是运行起来以后就不需要了，后面三氯氢硅继续上涨有不确定性。
6）工业硅一直在考虑要不要布局，但是现在不方便透露规划。工业硅今年价格丰水期不跌反涨，主要是今年四川水电出力不行，电力比较紧张，后面价格有一些不确定性。

2、关于电池：
1）新技术：HJT现在是小试和中试，合肥和成都是小试，最高转换效率（25.2%）对比去年没有特别大的提升，现在在导入国产材料，试探降本；中试是金堂1GW量产线，现在那几家设备的线，量产平均转换效率在24%左右，单线理论上10几万万/天，现在是2万片/天，目标在3个月时间产线跑在合同约定的10几万片/天的量，后续再考虑把降本的成果导入中试线。TOPCon也是小试和中试，小试是眉山依托210产线，就TOP这几种路线试了个遍；近期打算上2条TOP的线，产能1GW，量产线年底建成投产。后面到底大规模上哪个技术取决于上面说的这几个线的实验结果。折成整片看，在组件可靠性保障的情况下，公司HJT目前银耗200-300mg/平。
2）产能规划：210的良率最近几个月有显著提升，但是对比166还是有0.5个点的差距，大致在98%以上，166好的时候可以在99%。从成本上说，210非硅成本肯定是最低的，现在是全面低于2毛/W，但是至于能低多少取决于硅片的品质，对比166的话大致是低2分钱。未来PERC产能主要就是金堂一期（6GW，已经投了）和天合合资的15GW（7.5马上建成，另一个7.5年底或者明年年初投）。明年产能规划要看HJT和TOP技术进展情况，不管啥技术肯定都是上210。
3）上半年盈利大幅领先行业主要还是开工率以及其导致的期间费用和非硅成本摊薄的问题，再就是和硅料有一些协同，有一些硅片代工，这个代工肯定是比直接随行就市买硅片做电池片的盈利要来的好，差异大致1-2分/W。后面电池片盈利肯定有回升的动力，之前一直都是好半年坏半年，短期回升的话可能会稍微有点难。
4）尺寸占比，多晶占比接近15%，166以下占比30%出头，剩下50%多是166和210。大尺寸薄片化会有一定难度，现在只能做到170微米，除非组件封装技术有提升。

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