1.想象力：三代半导体，露笑科技和其他20厘米。 类似鸿蒙系统，弯道超车，王朝更迭，空间自然以梦为马，是为矛。 有梦想，还没业绩型。

2.行业景气度之产品涨价已经兑现：

MCU中颖电子 

AIOT SOC  全志科技 瑞芯微  富瀚微（安防替代海思）

8寸晶圆车用半导体：士兰微  华润微  

有业绩，有缺芯涨价驱动，可持续到行业扩产后。有扩产更佳。

3.行业即将扩产有业绩兑现预期：设备/耗材/制造

设备：北方华创/长川科技

材料耗材：光刻胶/硅片  沪硅产业 立昂微/气体等 还有，神工股份：全球刻蚀机核心耗材龙头。

逻辑是受益已经到来的扩产潮，业绩即将兑现，属于有梦想，有业绩型。其中硅片要等设备进场后晶圆厂开始生产导致缺货进而涨价，可能逻辑会最晚兑现。

那为啥要写神工股份？ 首先，半导体行业材料公司中毛利率第一,净利率接近50%！足以证明技术过硬，稀缺性强。

其次，因为他是设备用耗材，比如说中芯国际这个制造商要扩产，然后问北方华创或者中微公司订设备，刻蚀机。那设备厂生产刻蚀机，就要问神工股份买设备用耗材了，属于上游材料，最先受益第三条逻辑。并且神工就是供货国内刻蚀设备龙头公司的..

其次神工的8寸硅片业务也在进行中，已经在做认证了，就是和立昂微目前一样的业务，但是量产时间未知...12寸也有技术储备，在公司的经营分析里管理层自己讲了。

然后就是上一些这个股的比较硬的逻辑，图片和研报引用内容为主了：

引用海通证券研报内容：

刻蚀设备用单晶硅电极材料龙头，技术及规模国际领先。公司是刻蚀设备用单晶硅电极材料龙头厂商，其热场设计等多项技术国际先进，成本优势和盈利能力十分突出，公司在全球刻蚀设备用单晶硅材料市场中占比约为13-15%，全球领先。 

　　半导体行业景气度上行，单晶硅电极材料增长可期。硅材料业务受行业景气度影响较大，目前半导体行业景气上行，且在5G、新能源汽车等驱动下未来有望维持高景气度，公司硅材料业务有望受益，实现较快增长。 

　　下游拓展单晶硅电极器件，打开更大成长空间。公司向下游延伸硅电极完成品业务，市场空间数倍于硅材料，可达近百亿元。目前硅电极行业仍是海外厂商主导，国内厂商份额较小，且基本都不具备晶体材料生产能力，公司同时具备晶体材料和成品制造能力，优势明显，未来随着下游设备厂商和晶圆厂商对于供应链自主可控的需求日益增强，有望迎来放量。 

　　公司依托单晶硅材料技术优势，进军硅片业务，国产替代空间巨大。半导体硅片为百亿美金大市场，目前主要由海外厂商主导，硅片国产替代空间巨大，随着下游国内晶圆厂/存储厂建厂扩产，将为国内硅片厂商带来巨大增长机会。公司募投8英寸硅片产品，依托单晶硅材料技术优势，进展快速，目前已正式下线，且以市场占比更大、国内厂商技术和份额突破较小的轻掺为路线，未来有望成为公司的重要增长点。 

申万的研报：

已掌握8英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术，募投项目一年内跑通。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度，厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒、等参数的控制。经多年持续的研发和实践，公司8英寸芯片用硅片的机械加工研发项目，通过完成设备调试及工艺实验，按高水准厂家的技术要求，截断，滚圆，切片，倒角，磨片等工艺的产品初步合格率可达到99%以上。神工股份募投项目新增年产180万片8英寸半导体抛光片以及36万片半导体陪片，2021年1月18日，神工股份首批8英寸半导体硅片正式下线，2021年进行送样和产能提升。 

　　新增盈利预测，维持“买入”评级。Q1业绩超预期。维持2021-2022年归母净利润预测1.18/1.59亿元，新增2023年预测1.76亿元，2021年PE52X，维持“买入”评级。 

最后，现在股价相对研报估值已经有涨幅，其次半导体行情已经高潮，这里只证明神工是个优秀的半导体材料公司，以此买卖盈亏自负.....