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【中金科技硬件团队】半导体产能紧张致涨价蔓延
石贝源
2021-04-06 09:44:25
【中金科技硬件团队】半导体产能紧张致涨价蔓延,全面看多半导体行业龙头
4月1日晚,中金半导体团队召开主题为“把握半导体板块布局良机”的电话会议,全面阐述半导体板块的投资策略。4月2日,半导体板块大涨,半导体设计、代工、装备材料等供应链各环节标的均表现良好,由于芯片缺货仍在持续,叠加下游需求旺盛,芯片厂商涨价持续蔓延,我们全面看多半导体行业龙头。
半导体设计:1)随着全球疫情恢复,经济全面复苏,带动半导体需求增长。DRAM的价格自3月底以来上涨15~20%,从中游fab到fabless的价格传导带来毛利率上行空间。2)供给端看全球晶圆代工产能依然紧张,本次缺货与以往不同在于,以往一般是某个行业瞬间爆发导致,而本次缺货是由于多个行业需求增长共振。3)我们认为行业龙头有望凭借和fab厂的战略合作优势,获得更稳定的产能供应,半导体行业整合有望加速,利好半导体细分赛道龙头。建议投资者关注射频芯片的卓胜微、CIS的韦尔股份、模拟信号的圣邦股份等。
代工/设备/材料:1)下游需求回暖、产能恢复但未达高峰,行业景气有望维持到2022年。2)全球先进制程和高端产品的寡头垄断格局致扩产谨慎,全球产能紧张有望成为常态。3)受到实体清单影响,国内Fab龙头厂商国产替代意愿加强,国产设备和材料在国内制造工厂的市占率有望加速提升。4)春节过后A股半导体公司估值已大幅度调整,一部分公司已经进入可配置的区间,设备类建议关注北方华创、中微电子、华峰测控等;制造端建议关注中芯国际、华虹等。封测建议关注长电科技、华天科技、通富微电。
PCB/覆铜板:去年三季度开始,全球经济进入快速复苏期,投资机会主要集中于顺周期的电子大宗品。功率器件最先受益,经济复苏后产能紧张,最早从去年3季度开始已经开始释放利润;第二波受益为被动元器件。当前价格利润传导已到第三波,受益的是覆铜板及PCB,行业去年三季度开始,上游的三大原材料价格同步上涨,通过去年Q4的价格提升开始逐步消化上游成本压力,一季度已开始逐步释放利润弹性,建议关注生益科技等;随后我们看到今年的二、三月开始PCB板也开始新一轮涨价潮,预计该行业未来利润也将集中释放。
电话会议纪要链接:
http://dwz.date/eFbw
欢迎投资人联系我们交流。 中金半导体团队:石晓彬/贾顺鹤/李学来/丁宁
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小铲子挖掘机
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小小鳄鱼
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无名小韭48501111
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无名小韭28120406
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和光同尘福大胖
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金安国纪今天涨停
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小牙子
高抛低吸的龙头选手
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2021-04-06 21:25
不错不错谢谢
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东皇大大
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2021-04-06 21:16
今天没啥表现啊,等明天
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先知
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2021-04-06 21:13
感谢分享!
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mmm
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2021-04-06 21:03
不错不错谢谢
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sun
只看TA
2021-04-06 20:20
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