IBC电池专家交流纪要20220117

要点：

1.IBC的效率和进展

P型24.5%，N型25.5%。

N型和P型IBC都有研发，但均未量产。N型国内尚无有规模生产线，无法计算成本。

2.IBC的技术难点

P型主要来自组件和硅片。

N型电池、组件和组件都有问题。

3.IBC的未来发展

IBC的量产需要激光技术的支持。

目前晶科、通威、天合有TOPCo门产线，IBC的发展要在头部企业扩出10GW的topcon,以及确认是否盈利后才有结论。

IBC组件是单面组件，适合屋顶市场。TOPCon是双面组件但量产客户主要是屋顶市场，原因来自用户偏好概念产品的溢价，但屋顶市场需要的是单玻，这也是矛盾点。

商业化还需要时间，2022年SNEC可能有IBC组件展出，但量产、销售至少2024年后。

4.TOPCon与HJT的未来发展

TOPCon今年应该可以与PERC平价，组件销售没问题，但是硅片供应有难度。

HJT量产思路不清晰，技术问题，市场都存在问题，目前没有公司宣布做HJT.

Q&A:

1.IBC整体进展？

国外：SUNPOWER,生产线扩不大，只有小尺寸。

国内：天合有IBC技术积累，团队两年前解散；黄河水电、中来有做IBC订单；隆基、晶科有实质IBC研发。

2、IBC效率和产业化进展？

研发级别效率：P型，国内一家龙头在研发；另一家高调公司电池可以做的量产，在珠海有线，效率25.5%以上，但量产遥远。

P型量产电池效率24.5%以上N型25.5%。

P成本，从电池角度来说低于topcon,N型国内尚无有规模生产线，成本无法计算。

3、P、N型IBC谁在做？

P型：前三位都有在做。

N型：天合团队已解散；某高调公司可以做25.5%规模化数据（中试非量产)；黄河水电（国电投）西宁200MW产线效率24%，无开发能力，技术国外购买。

4、技术角度IBC需要突破的点？

P型：(1)组件：组件难度大且高于N型，延续了部分PERC的设备和设计。PERC背面焊接需银浆，不能用铝，为了节约成本用料少高度低，铝浆和银浆存在高度差.焊接难。延续MBB焊接IBC组件在单面情况下难度大，硅片受热变弯，是工程难度而非设计难度，国内无经验。

组件的可靠性：通过IEC认证，不代表实际户外运用不会出问题，问题会在大规模应用后暴露，IBC有前景，但不会爆发式增长。

(2)硅片：IBC硅片是全新的硅片产业链。PERC硅片供应问题不大，TOPCon、HJT、IBC硅片供应都难，N、P型都会增加成本，量产大尺寸(182、210)还没准备好。硅片技术拉晶和电池联动需要三个月反馈一轮数据，研发速度慢。全产业链公司隆、晶、晶可能有积累，非全产业链公司会有麻烦。硅片专业厂没有客户，产业链不通。

5、硅片对P、N型都会有难度？

硅片的电阻率和的要求会大幅提高，C电池电流正面产生，栅线从正面导到背面，硅片杂质水平比正常高，IBC硅片的电阻率比TOPCon、PERC高对硅片杂质容忍度更差。

6、N型会有哪些问题？

N型：硅片、电池、组件都有问题

1.电池：做到如爱旭宣称的26%的效率25.5%的量产，工序需要20步，目前PERC、TOPCON工序都在10-12步。

2.硅片：N型硅片电阻率要求接近HJT,3-52/cm。

3.组件：技术比P型简单，没有铝浆和银浆的高度差问题，都可以使用银浆或者等待电镀技术突破，如果铜电镀技术突破，IBC会有实质突破

7、银浆耗量？

IBC的银浆耗量比PERC、TOPCon更高，P型银浆是原来的，N型产业链还没起来。杜邦（解散），贺利氏现在IBC研发较少。国内有公司能做，也有能做25.5%以上的浆料，但是因为用在背面，栅线比TOPCo高，N型IBC没有降银耗的路线，除非可以铜电镀。N型材料成本目前无法计算。

8、从电池技术角度

IBC结构P、N型都可以，P型接触和N型的接触都是隧道结，N型就是目前开发的TOPCon电池技术，topcon异质结IBC的硅片供应难度大，量产的时大尺寸还没有准备好。除隆基这种全产业公司。但是还有掺硼的P型的结很难做，TOPCon是硼扩散，IBC掺硼的结技术要求高于硼扩散但差异不大，但是改成LPCVD、PECVD多晶硅比较难。也可以用LPCVD或PECVD长本征多晶硅，通过硼扩散掺杂的方式做出结.原位长多晶硅结时问题是P型和N型的绝缘问题，技术上需图形化，N型去和P型背面要做隔离。sunpower是光刻等技术，成本高不适合量产。量产唯一技术是用激光，产业链未打通。用腐蚀掩膜，耐腐蚀浆料，但是印刷要洗，良率做不高。

9、设备端有引领IBC发展的吗？

没有。国内焊接技术，小牛、奥特维、先导应该都能做好焊机。设备端，掺磷poly拉普拉斯，PECVD捷佳伟创、微导、理想。激光公司.国内没有光源开发能力但供应问题不是特别大的.只要IBC能起来，帝尔会是最大的供应商。

10、25.5%效率工序需20步，增加了什么？

IBC需要掺硼的poly,PE或LP,LP为主。

图形化：激光的产能会特别低，PERC的时候，激光产能3000多片/h,激光打掉的面积是3-4%，但是IBC打掉的面积是20-30%。但浆料腐蚀良率太低，预计还是用激光。

P、N型背面绝缘：用激光。

金属化：浆料和P、N的poly接触。两种方法；高温烧结，25.5%的量产；镀膜的膜用激光打开，浆料直接接触多晶硅，效率可以接近26%。对于TOPCon的设备，LPCVD可以留下来，硼扩可留，PERC的老设备几乎没用，氮化硅和制绒老设备可能还有用。BC电池流程一般是新建工厂才可能。

11、目前N型IBC1GW要多少投资？

没量产不好估计，但是比HJT便宜。

12、为什么HJT步骤少但是投资贵？

HJT的PECVD是VHF,跟正常的不一样，LP可能比PE更便宜。设备价值量不一样，HJT设备要贵得多。

13、良率问题

20+步骤生产良率需实践，实验电池可能有漏电，简化步骤至14-15步，效率做不起来，比如国电投、中来。离子注入可以用作IBC(中来购买过)，开发的时候直接掩膜图形化，损失效率的图形化，印刷掺磷、掺硼的浆料去做，效率24%左右，失去竞争力。

14、长期来看IBC会不会也是下一代的技术路线？

某头部企业未确定TOPCon还是IBC,6-7月会定局，目前两边都有问题。晶科上的TOPCON,通威上的1GWTOPCon,天合1GWTOPCon,中来小打小闹，目前要看头部企业谁前扩出10GW的topcon,以及是否盈利后，才能看IBC。

IBC与TOPCon区别：IBC组件时单面组件，客户首先是屋顶市场，屋顶市场客户存在溢价，工业厂房只讲收益率。

IBC市场开拓远远比TOPCon难，即使TOPCon不太赚钱，电池成本可能比TOPCon低，市场开发和组件技术不是1-2年能做出来。

15、IBC做双面不合适？

IBC做双面不具有优势，只是外观好看，IBC上后会把叠瓦组件市场抢走，这是确定的。

16、IBC和TOPon的最终效率差异？

组件功率几乎一致，卖组件的，不看电池效率。

17、地面电站TOPcon更有优势？

对，地面电站喜欢双面，屋顶市场IBC。今年情况单双玻组件一半一半。

TOPCon量产，客户主要是屋顶市场，原因是用户偏好概念产品，但屋顶市场需要的是单玻，这是矛盾点。

TOPCo适合集中式电站市场，但目前的价格只适合屋顶市场；屋顶市场要单玻，才有叠瓦黑色组件的生存空间。

18、TOPCon无论如何都要推？

TOPCon今年应该可以跟PERC平价，只要产业链起来，包括硅片组件供应链。组件销售没问题，但是硅片供应有难度。

19、硅片供应难度？隆基可以生产吗？

隆基没有大尺寸N型硅片技术积累，TOPCon研发线都是小尺寸，只有通威210，晶科182。虽然晶科的182做起来了，但不代表N型硅片供应已解决。晶科10GW的硅料来源、硅棒良率仍未知。客户端关心同心圆问题（硼扩1000度，对硅片要求更高），虽然不影响质量.但是电致发光设备十几万一台，客户都有，即使质量不是大问题，说服客户也很难。客户会认为存在瑕疵导致贱卖，从而不能收回成本。

20、HJT存在同心圆问题吗？

没有，但是要加吸杂工艺。未来HJT不是5步，硅片不是每张硅片都能做好，电池端要加高温工序。HJT银浆降不下，银电镀和银包铜技术解决，银包铜不靠谱，电镀目前还没有成功案例。如果HJT2年后没起来，TOPCon生产起来了，HJT就失去了发展机会，因为产业链会选择去做TOPCon.。

21、HJT量产路线不清晰？

HJT不仅是电池问题，但是做成组件，面对市场跟TOPCon是同质市场，都是高端市场、双玻组件。HJT双面率高，温度系数好，在沙漠发电远优于其他，中东、地中海地区正常会垄断。问题是成本居高不下，21年还没有性价比。问题不完全是迈为设备，还有谁去打市场的问题。目前没有头部公司宣布做HJT。

22、IBC商业化进程？

隆基展示过组件，爱旭准备几百兆瓦的实验室，22年的SNEC可能会有公司展示IBC的组件。天合有基础，中来技术落后但有代工，黄河水电也是。客户要买组件，测发电量，运行一年半载有数据后才会大规模应用。

23、如果6月有产品展出，形成销售和量产规模需要多久？

至少两年。