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理由：碳化硅是未来黄金赛道 

事件：

1、财联社12月30日电，上海市经济和信息化委员会印发《上海市电子信息产业发展“十四五”规划》。规划提到，聚焦前沿领域，前瞻布局关键技术研发，夯实共性基础技术发展能力。第三代半导体，开展关键材料设计与制备工艺攻关，加速第三代半导体射频和功率器件等对传统硅器件的替代。

2、12月31日国内最正宗的碳化硅山东天岳上市申购日上市交易在即：天岳先进：申购代码787234，顶格申购需配市值6.50万元，申购上限0.65万股，申购价格82.79元，公司主营宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料。

碳化硅价值

碳化硅不同于传统Si材料，SiC衬底材料成本占据整体成本近五成。SiC 6寸晶圆总成本约为6400元的，其中衬底+外延价值量在3840元左右。2019年，SiC二极管占比显著高于SiC MOSFET及模组，随着SiC MOSFET技术不断成熟预计未来会超过二极管占比，模组增速最快未来有望占比五成。当下产能扩张+长晶技术提高+开发新技术将带动衬底成本每年以10%-20%的速度下行，预计SiC 2022年将迎来增长拐点，全球市场空间约为7-10亿美元。2024-2026年为加速成长期，市场空间约15亿美元。2026年后为全面铺开期，市场空间约21亿美元

碳化硅的市场规模

碳中和时代下，碳化硅在车载端：每辆车使用SiC相较于Si材料1年的能源节约测算：1）相当于每辆轿车每年节省5.5桶的油量2）车主每年节省超过$146.15美元的电力成本3）每年减少690kg的CO2温室气体排放。根据中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟数据及我们的统计（不完全），整车厂引入SiC 在OBC和DC-DC为7家，电驱4家，布局电驱10家。全球2021年全年预计超100万台，2022年预计翻倍。国内新能源汽车企业首先在OBC和DC DC中应用SiC器件，然后逐步渗透到可靠性要求更高的电机控制器。

碳化硅现状

目前我国2020年根据CASA统计（不完全），SiC衬底折合6寸为18万片，外延22万片，器件26万片；目前全球我们测算2022年折合为8寸产能77.3万片，2024年111.9万片。我们测算SiC在新能源汽车中6寸硅片我国用量预计2025年将超过120万；SiC在光伏领域6寸硅片用量预计2025年将超过130万片；GaN在电力电子6寸硅片用量预计2025年近70万片；在射频中6寸硅片用量预计2022年达顶峰超4万片。总结来看，国内除了LED芯片国产化率超80%外其他版块基本与国外存在一代代差。

东尼碳化硅进展

东尼布局碳化硅4年，技术来源于美国和日本，研发团队来自台湾，某碳化硅专家透露，东尼碳化硅衬底品质位居国内第一梯队，其选择了一条最严苛的检测路线，送厦门瀚天天成做测试，要求高周期长，而一旦验证通过，将得到产业链的高度认可。而根据东尼电子定增回复：与其他同行业公司比较，发行人研制的碳化硅半导体材料MPD（微管位错）可达到<0.2/cm2；TSD（螺型位错）可达到86/cm2，TSD在芯片制成中严重影响器件良率；目前发行人试产衬底产品在衬底致命缺陷(MPD, TSD)两个指标上均有优势。据传瀚天天成二期上机测试通过获得小批量订单，碳化硅产业趋势将进入大爆发。东尼定增规划12万片6英寸导电型碳化硅衬底材料，据最新流传的董事长调研纪要，公司朝着美国产品品质努力，目标春节前量产，三年内达到32万片产能。而露笑科技规划24万片6英寸导电型碳化硅衬底+5万片外延片。

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