海通硬科技(金属+汽车)

【美国半导体出口限制加码】

事件:美国商务部工业与安全局(BIS)在联邦公报披露，涉及先进半导体、涡轮发动机领域。
1)氧化镓(Ga203)和金刚石。

注:两者是禁带更宽的第4代半导体，功率更大。对比:硅的禁带是1.1Ev，碳化硅3.3，氧化镓4.9，金刚石5.45。

值得一提:功率越大，导热越重要。我们一直强调【博敏电子】AMB散热层的重要性。

2)开发GAAFET(全栅场效应晶体管)的ECAD软件。

注:FinFET是鳍式，极限是3nm。GAAFET是 Nanowire，可实现2nm。

3)压力增益燃烧技术(PGC)。

注:该技术可提高燃气涡轮发动机效率10%+。