【海通电子】博敏电子：拟于合肥经开区投资50亿元建设陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

事件：公司公告与合肥经开区管委会签署战略合作协议，拟于经开区投资50亿元建设博敏陶瓷衬板及IC封装基板产业基地项目，主要针对IG­BT陶瓷衬板、存储器芯片、微机电芯片、高速通信市场及Mi­ni LED领域的封装基板产品。

【合作形式】公司将在合肥经开区成立项目公司，由合肥经开区管委会协助获取政策支持，协调政府投资平台参与公司定增等。

【投资金额】陶瓷衬板20亿元、IC载板30亿元。

【建设时间、效益】载板优先原则，陶瓷衬板23年3月开工，24Q2竣工，达产后预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板计划24年元月开工，25年12月竣工，项目预计可实现年销售额25亿元。

【意义】本次投资与合肥经开区管委会合作，一方面助力扩充陶瓷衬板产能，配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能产业链；另一方面有望实现公司PCB业务从HDI、高多层板向IC载板的拓展。

[礼物]海通电子：郑宏达/文灿