财联社1月31日电，据美国彭博社报道，知情人士透露，美国政府正在考虑切断美国供应商与中国华为公司之间的所有联系，禁止包括英特尔和高通在内的美国供应商向华为提供任何产品。

近期的消息很多，个人认为最大的主线还是“卡脖子”概念，那么有以下几方面

政治局会议强调加快科技自立自强，科教兴国望驱动科研产业价值重构。

一、教育：

学大教育：学大信息与达内教育签署战略合作框架协议开展非学科教培业务的深度合作，对包括不限于成人职业教育、少儿编程教育、智能机器人课程等类型业务展开联营推广和市场开拓的合作。

凯文教育：1、公司是海淀区国资委下属唯一的教育类上市公司平台，通过前期积累已储备了大量企业资源，公司和企业将引产入校，与高校开设二级学院为企业进行精准培养。公司与腾讯云计算、科诚数科签订了战略合作框架协议，三方拟利用各方优势展开合作，推进校企合作及产学研项目在河南教育行业的落地。

2、公司已在部分学院设置了相关虚拟现实、人工智能、大数据等新兴专业。公司签订合作协议的院校有湖南高速铁路职业学院。

中公教育：公司是全品类职业教育机构，也是招录考试培训领域的开创者和领导者，业务从国家公务员考试培训开始做起，逐步扩展到事业单位，教师等公职类招考领域，并对各类资格证考试培训领域，进行了全面的覆盖。目前，公司是大型的多品类职业教育机构，业务涵盖招录考试培训，学历提升和职业能力培训等3大板块，提供超过100个品类的综合职业就业培训服务，每年培训学员超过300万人。

教育装备：

建议关注受益于职业教育扩张的教育IT厂商:视源股份、深信服、科大讯飞、中望软件

国新文化公司主营是智慧教育装备业务和提供教育信息化综合服务解决方案。

公司作为中央企业中唯一以文化教育为主业的上市公司，充分发挥在教育信息化领域的产品、技术及平台资源优势，积极探索央企“志智双扶”新模式、新方案。利用子公司奥威亚优质的音视频技术服务教育应用场景，为教育系统开展各类线上活动提供技术支持。

捷安高科公司是专注于轨道交通、安全作业、船舶等领域计算机仿真实训系统研发与技术服务的整体解决方案提供商。

公司自成立以来专注于提供计算机仿真实训解决方案，历经十多年发展，现已成为轨道交通，安全作业，船舶等行业的仿真实训系统研发，生产和销售为一体的高新技术企业，是轨道交通仿真实训系统行业的主要供应商之一。

二、软件：

工业软件是我国产业“短板”，与发达国家差距大主要表现在以下几方面:一是自给率低，据不完全统计，目前中国高端制造业中电子、航空、机械领域的研发设计软件大多为外购，自给率极低。二是关键核心技术受制于人，中国制造业大而不强，关键工艺流程和工业技术数据缺乏长期研发积累，工业软件核心技术空心化，高端工业软件供给被国外厂商牢牢把持。三是生态尚不健全，国内工业软件的产品和服务供给能力不够，大型制造企业习惯于购买和应用国外工业软件，庞大的应用市场最后却成了国外软件发展壮大的沃土。四是缺少领军企业，相比于达索、PTC、SAP等国际巨头，中国工业软件领域领军企业相对较少，大部分都是中小型企业，在研发投入、产品性能和整体实力上无法与国际巨头相抗衡

安信证券赵阳研报称，随着国际局势的变化，工业软件受制于人的困境持续存在，未来有加剧态势一旦被“卡脖子”将直接影响整个产业链的安全。伴随着我国从制造大国向制造强国迈进，工业软件的需求快速提升，推动制造业数字化转型的价值越来越大，未来预计存在近5倍的增长空间。

鼎捷软件:公司是国内工业软件领域的领先企业在产品方面，公司已形成了数字化管理软件(ERP/ERPII)产品、智能制造解决方案、云与工业互联网应用三轮驱动的产品方案架构。在数字化管理软件领域，公司产品线完整，近年来深入拓展SaaSERP，与华为云、腾讯云等达成合作，2022年市占率达到14.8%，居于本土厂商之首。

中望软件:国内领先的研发设计类工业软件供应商，主营CAD/CAM/CAE等研发设计类工业软件的研发、推广，拥有2D及3DCAD自主平台，实现工业设计、工业制造、仿真分析、建筑设计等关键领域的全覆盖

华大九天EDA设计软件。EDA是现代芯片设计必不可少的工具，是最容易被“卡脖子”的关键工业软件，虽然目前国产化率较低，但在政策和资本推动下，国产EDA市场份额正在逐步提升。

三、先进封装

Chiplet将复杂SoC芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元，通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，可以降低成本，加速产品上市周期，并大大改善可靠性，Chiplet是下一代芯片的重要设计与制造方法。

大港股份虽然没有chiplet概念，但是大港掌握了TSV技术

通富微电积极开展 Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术布局，构筑差异化竞争优势。公司目前已建成国内顶级超大尺寸 FCBGA 研发平台与 2.5D/3D 封装平台（VISionS），完成高层数再布 线技术开发，针对Chiplet，公司提供 WLP 晶圆级及基板级封装两种解决方案。 公司各项技术布局进展顺利，与AMD建立紧密战略合作关系，而AMD公司率先将Chiplet架构引入其最初的Epyc处理器 Naples，并在后续CPU、GPU产品中积极采用Chiplet技术，具有丰富的Chiplet技术经验，因此公司与AMD的深度合作将充分发挥协同效应增强业绩确定性。

长电科技面向Chiplet异构集成应用推出XDFOI封装解决方案，包含2D/2.5D/3D集成技术， 该技术是一种面向Chiplet应用的极高密度、多扇出型封装异构集成解决方案，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

同兴达已与日月光半导体(昆山)合作开展“芯片先进封测(GldBump)全流程封装测试项目”，双方充分发挥各自优势共同投资建设生产线，目前产能配置为20000片/月。东方财富证券研报指出，先进封装技术是Chiplet实施的基础和前提。

文一科技表示，chiplet是先进封装走向大规模市场应用的关键工艺技术，公司一直在关注包括该技术在内的先进封装技术发展趋势。据其2022年半年报披露，公司已正在研发满足先进封装用模具和设备。