#CBF积层绝缘膜 

🔺先进封装材料国产化：CBF积层膜属于ABF载板上游，占ABF载板成本4成，广泛应用于PC/服务器中的 CPU、GPU、存储芯片先进封装。公司与电子材料研究院成立合资公司开展此业务，目前在产品验证中，预 计年内完成验证。

 🔺空间：全球市场被日本味之素垄断（90%+份额），其产能3000万平米/年，单价200-500元，国产替代 需求迫切。公司导入国内龙头设计公司供应链，有望伴随客户服务器芯片起量而放量增长。此外亦在接洽 Intel供应链。

 🔺规划：产能300万平米/年，对应10%全球份额。预计毛利率在50-60%。

 #主业 🔺覆铜板：行业景气度触底，4Q22下游开启补库存。当前稼动率回升至9成+，Q1有望实现扭亏。珠海一 期80万张/月产能建成，当前产能240万张。珠海二期仍有120万张产能规划。 🔺铝塑膜：消费电子客户导入顺利，汽车动力电池客户验证中，22年已实现千万级收入。规划产能3600万 平米，满产对应产值7亿元