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【天风电新】迈为股份更新 -0303
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2023-03-03 14:08:02
🌼各项新技术进展:
(1)0BB:3月在客户端中试,客户端验证需要3-4个月,验证顺利后会导入量产,应用0BB后单W银耗由18mg降至12mg左右;
(2)银包铜:公司争取用4个月时间研发,解决正面效率受影响的问题。目前银含量50%,目标30%,预计今年银包铜渗透率30%左右,明年预计70%;
(3)设备降本:一是零部件继续国产化,之前CVD中进口零部件占比70%,去年占比40%,未来有望降至5%甚至更低,二是行业规模化降本;
(4)电镀铜:8道工序中公司提供其中4道(PVD、印感光胶、曝光、退火),显影、去胶、反刻是和其他的非上市公司合作,电镀和启威星在合作开发水平电镀。预计23年中推出中试线,24年推出量产线,交付铜电镀整线。铜电镀放量时间预计25年左右,目前量产成本上和银包铜哪个更低还不确定。
(5)整体经济性:华晟二期2GW项目满产后通过规模效应、硅片减薄、银浆国产化等方式,电池片成本有望与PERC打平。

🌼 投资建议: 
23年预计HJT行业扩产50-60GW,主流组件企业23年下半年有望看到一定体量,24年可能会进一步增大扩产规模;我们预计公司23、24年归母净利润分别为16、24亿元,对应当前PE为39X、26X,维持“重点推荐”。

    
作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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