Chiplet低位铲子股挖掘----耐科装备【牛股逻辑大赛】-韭研公社

登录注册

Chiplet低位铲子股挖掘----耐科装备【牛股逻辑大赛】

周嘉柒

一路向北的老司机

2023-03-15 14:10:44

耐科装备为少数拥有半导体全自动塑封设备多种机型生产能力的国产企业之一，受到知名半导体企业广泛认可；通富微电《确认函》中表示公司自动塑封设备总体性能表现优良，在多个指标上和行业龙头YAMADA、TOWA基本相当，可达到国外设备性能功能95%以上，甚至部分性能指标已超越国外设备。在半导体产业链中，封装测试已成为我国最具竞争力的环节，但封测设备的国产化率不超过5%，国产替代空间较大。

公司自2016年开始研发全自动半导体塑料封装设备，目前业务发展较快，2020年、2021年同比增长率分别达到658.39%、264.46%；

在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了 SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC 倒装等产品的封装和切筋成型核心技术，并自主研发了半导体全自动封装设备移动预热台系统、半导体全自动切筋成型设备的料盒（料盘）驱动装置及过载分离装置等创新技术。

在先进封装领域，公司生产的半导体全自动封装设备已成功应用 QFN 和DFN 等先进封装。公司正在基于现有封装设备进行升级，配套开发的薄膜辅助成型单元（FAM），已可以运用到 FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球形触点阵列封装）等先进封装形式。未来，将继续在现有自动封装成型设备的基础上，研究开发其他增强模块单元，进一步拓宽设备的应用范围。

本次募资3,829 万元投建先进封装《先进封装设备研发中心项目》，研发中心主要研发方向为先进封装设备。

先进封装凭借其独特的优势正逐步提高市场应用比例，用于先进封装的半导体封装设备市场份额也将逐年上升，市场对先进封装设备的需求将促使先进封装设备进一步发展。

在chiplet领域，通富微电占据领先地位，已量产AMD先进封装CPU、GPU产品，并且与华为chiplet项目深度合作。而耐科装备直接供货通富微电chiplet设备，合作关系紧密。此外，公司客户还包括了华天科技、长电科技、无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业。公司锁定chiplet铲子股身份。

传统封装方面：根据 SEMI 统计，2020 年中国大陆半导体全自动塑料封装设备市场规模约为 20 亿元，中国大陆手动塑封压机自动化升级改造潜在市场规模约 500 亿元。在切筋成型系统方面，中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场需求每年约 65 亿元；

综上：封测设备国产市场的国产替代空间巨大，先进封装设备布局超前，绑定龙头通富微电chiplet设备供应，7亿流通市值的耐科装备值得关注。

声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。