TCL中环2022年年报交流要点-0330
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🌼22年各业务情况
硅片：1公斤切47片。切片环节的优势领先与同行3年以上。

组件成本较高的原因：硅成本比较高，同时规模不大；而且22年重点在升级叠瓦技术，年末3.0技术已经成功跑通，23年会投入生产。
组件：23年目标30GW。与硅片保持在比例15%-20%。

半导体ASP提高的原因：1）有高附加值产品；2）正片比例提高，徐州工厂3月并表，正片比例30%-40%，23年提产能，调结构；3）价格上调（符合行业规律）。

🌼未来预测
光伏：23年硅片、电池、组件产能分别达180、7、30GW。

半导体：预计23年6、8、12英寸单月出货分别为90+、90+、60+万片。
22Q4、23Q4全球市占率预计分别为4%、5.6%。

🌼适度一体化相关
组件与硅片保持在比例15%-20%。

硅片生产满足高斯分布，配套部分电池的目的：向客户提供更稳定的硅片，而叠瓦组件更适应超规格硅片的使用。

电池片技术：更看重IBC（MA­X­E­ON的技术推动）。同时IBC工艺步骤相对较长，因此集中应用在分布式场景。

🌼其他
到今天为止，n型硅片全球出货量在30GW左右，中环24GW