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无名小韭01631118
2023-04-07 07:53:36
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@小海韭: 【天风电子潘暕团队】高算力&高存力为AI两翼,重视HBM/Chiplet相关投资机遇HBM缓解存储墙问题,为高算力应用场景提供解决方案HBM基于Chiplet技术,封装内部堆叠多层DRAM die,以TSV和microbump连接,和逻辑die堆叠成3D结构。大幅提高了容量和数据传输速率,可
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