PCB是AI算力基石，服务器放量带动PCB需求增长显著。AI服务器对PCB层数、材质要求更高，价值量远高于通用服务器；通用服务器也将于今年迎来升级至PCIE5.0平台，层数及价值量对比上一代产品有所提升；同时服务器升级也将带动交换机等其他部件升级；AI大浪潮对数通PCB需求增幅显著！

国内AI快速发展，Chiplet势在必行。AI技术布局离不开GPU/CPU等核心硬件，国内半导体产业快速发展需借助Chiplet技术，Chiplet核心部件为ABF载板，目前ABF载板海外垄断，国产化提升空间显著。

持续推荐PCB四杰：

沪电股份：服务器+交换机营收占比近60%，海外AI服务器龙头核心供应商；

兴森科技：ABF载板核心标的，22年底试产成功，后续将进入客户验证及批量生产阶段；

奥士康：服务器营收占比超20%，布局AI加速卡业务，后续有望进一步突破海外重要客户；

深南电路：服务器+交换机占PCB收入40%；国内载板龙头，预计23Q4广州ABF载板投产。

风险提示：行业景气不及预期；原材料涨价风险。