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【深科技】存储周期复苏+AI相关先进封装技术+H+长鑫
夜长梦山
2023-05-09 08:57:45
【深科技】存储周期复苏+AI相关先进封装技术+H+长鑫,待股权激励授予信号 存储半导体业务:国内存储封测龙头,现有产能持续爬坡,未来规划产能跟随大客户扩产,随着合肥厂爬坡和先进工艺日趋成熟,利润率水平有望逐步上行。先进技术方面,公司配合国内头部晶圆厂布局先进封装技术,技术优势与盈利能力持续提升,建议重点关注。 自有产品业务:主体是运营智能电表业务的成都开发科技(新三板挂牌公司,873879),2019-2022年历年来营收增速分别为34%/32%/-31%/21%,除20年沙特超大单使得21年增速为负外,整体呈现增长态势。疫情后复苏以及智能电表景气周期来临,公司深耕欧洲市场,同时进军东南亚、中亚、非洲等一带一路市场。国内市场方面,公司作为后进者,正在发力能源管理系统解决方案,采用电表+系统,软硬件结合的销售策略提升市占率。 [礼物]公司为长鑫存储核心供应商,公司将显著受益于长鑫扩产/IPO预期带来的价值重估,业绩和估值有望共振双升。公司亦为H系自主可控存储产业链核心封测供应商,相关客户长期规划值得期待,后续成长空间进一步打开。预计23年公司扣非净利润8.5~9亿元。 🔥股权激励已经锁价,预计6月初授予(届时激励费用将确定)。
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