MI300定位更广阔的应用市场：

AMD下一代APU MI300产品在保留MI200 HPC市场优势的同时实现了更均衡的FP8、FP16、INT8等训练和推理所需性能，MI200目标客户为政府级的国家实验室HPC需求，MI300则定位兼容更广阔的应用市场，有望实现较上代产品更快速上量。目前AMD已陆续与微软、谷歌等厂商达成合作，预计将基于AMD产品部署AI算力。

CPU、GPU共享更高显存实现更强性能：

MI300采用较H100更高的HBM显存，由于搭载自家CPU和GPU架构产品，MI300通过CPU、GPU内存共享的方式实现更高效的性能表现，面对大参数量的场景可避免CPU的offload，以此实现在HPC、LLM训练端更优表现。

ROCm生态布局日渐完善，市场有望持续打开：

在英伟达CUDA开发生态几乎垄断的早期，AMD ROCm依赖兼容CUDA实现客户端导入，并支持代码迁移转换。而在各大厂商纷纷新建云端算力项目的当下，新应用新市场的开辟给到ROCm生态加速完善的契机，已有大厂基于ROCm从0到1构建算力中心，预期AMD开发生态将得到进一步拓宽和完善，期待在自有框架下AMD软硬件协同将打开更大的市场空间。

通富微电有望受益核心大客户产品突破：

根据产业链观察，MI300代工产能端上量已现逐季加速趋势，作为承接AMD 70%以上封测订单的产业链核心合作伙伴通富微电，在高端产线全面承接AMD封测需求，有望核心受益AMD新产品放量周期而景气度向上。未来伴随大客户的生态营造不断完善、产品价值在更广泛应用市场中的逐步兑现，通富业绩有望持续贡献弹性。