PCB-AI算力骨架，GH200加速产业趋势
夜长梦山
2023-06-01 14:05:40
【德邦电子】PCB-AI算力骨架，GH200加速产业趋势
算力PCB匹配算力和通信能力持续升级。
英伟达GH200使用CPU和GPU共封装，对板卡PCB要求进一步提升，ASP比原有的DGX服务器更高。NVLink板取代原有的OAM加速卡以获得卡间更强的通信能力，单GPU对应加速卡部分价值量小幅减少，整体看GH200的推出带来pcb更大的需求。同时Infiniband及以太网交换机PCB需求也对应提升。我们认为从底层逻辑上只要算力和通信需求增加，起承载和连接作用的高阶数通PCB的价值量会通过材质，层数和工艺升级持续增加。
服务器端：AI服务器PCB明确受益AI算力提升。普通服务器主板PCB在14层以下，AI服务器主板层数在24-26层，CCL材料从M4升级为M7/M8材料。显卡PCB成倍提升带来单台PCB面积大幅增加。单台服务器的PCB超万元，单价和利润率远高于通用服务器。
交换机端：AI服务器需要配合对应比例的高端交换机产品，服务器需求爆发期带来交换机需求对应增加。同时交换机PCB也在持续升级，当前A100服务器主要配套200G交换机，H100全部配套400G交换机。24年800G方案有望发布。AI交换机出货结构有望从200+400G为主升级为400+800G，预估800G相比400G单价×2.5以上，毛利率有望比400G产品高15pct，弹性巨大。
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风险提示:客户需求不及预期，扩产不及预期，竞争加剧
德邦电子：陈海进/陈妙杨
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